62个家电（手机）维修技巧跟基础教程不看后悔

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信号追踪法的维修应用
信号追踪法主要用于查找射频电路的故障，也可用于查找音频电路故障，使用此法一般需要射频信号发生器（1～2GHz）、频谱仪（1GHz以上）、示波哭（20Mz以上）等仪器。

1、定位

将频谱仪的小的窗口定在发射中心频率902。4M（62信道）上，然后将手机拔打112发射，并将天线对准频谱仪探头，使信号输入频谱仪，此时，可在在窗口上见到带有信号的发射脉冲，按规则的时隙间隔，一个一个到来，便可断定发射机的故障。



2、接收电路的检修

对手机电路的故障，如信号弱或根本无信号，可按如下步骤进行测试

①    信号发生器产生某一个信号通道的射频信号（如62信道的收信频率为947。4MHz），电平值一般设定在-50dBm.

②    使手机进入测试状态并锁定在与信号发生器设定的相同信道上。

③    将信号发生器的射频信号注入到手机的天线口，然后用频谱仪观测手机整个射频部份的收信流程。观察频谱仪波形与电平值并与标准值比较从而找出故障点。如：测试放大器，进行输入与输出信号的比较，假如在输入端测到正弦波形，那么经放大器后其周期与频率不发生变化，所以，信号脱瘦不变，但幅值却应加大，高峰要发生变化。

3、发射电路的检修

对手机发射部份的故障，如无发射、发射关机等，可按如下步骤测试：

①    使手机处于测试状态并锁定在一个信号发射通道（如62信道的发射频率为902。4MHz ）

②    用频谱仪观察手机发射通路的频谱及电平值，并与标准值比较，从而找出故障点。

4、音频电路的检修

音频电路的故障有振铃器、扬声器无声，对方听不到讲话等。此类故障用示波器查找十分方便和直观，由于目前手机的音频电路集成化程度很高，使用音频电路越来越简单，从维修角度来看，只需要更换几个相关元件就可查找出故障所在。

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修一切漏电
一、无论什么手机，漏电从故障原因来分，可以大致分为两种：1、B+漏电：这种漏电是指一接上电源，不按开机键即有漏电。在维修时重点查找B+通路上的元件，一般多为电源IC、功放、B+滤波电容等元件漏电所引起。2、负载漏电：也即是电源输出通路上有元件漏电。这种情况接上电源时，不按开机键是不会漏电的，按开机键后才会漏电（即电流比较正常手机要大）。这种情况就比较复杂了，首先是因为电源输出通路上的元件比较多，电路较为复杂。其次有时漏电元件本身并不发热，而是电源IC发热，这种情况令一些朋友头痛。3、开机线漏电：这种漏电的特点很象是B+漏电，一接电源即有漏电，拆下电源就不漏，但换过电源仍无效，这时就肯定是开机线有漏电了，一般为开机线的电容有漏电，把它拆掉就OK了。也可能有对地漏电。
二、无论什么手机，漏电从电流大小来分，也可大致分为两种：1、大电流漏电：电流接近或超过100MA，漏电元件发热明显，可以比较容易查找故障原因。2、小电流漏电：漏电电流数十MA以下，无明显发热的元件。不少朋友对这种故障没有什么好办法，一般都采用“去件法”（说得难听点就是“瞎猜法”），即怀疑是哪个元件漏电，就把它取下，若取下后不漏了，就是它坏了。但是手机元件这么多，而且有些带胶IC，或且漏电元件不是大件，而是一些电容感等小元件，“瞎猜法”就只好弃械投降了。
三、解决办法：对于大电流漏电（元件发热明显），且发热元件就是漏电元件，直接更换发热元件即可，这一招谁都会，我就不说了。我这里着重分析大家比较头痛的两种故障：1、负载漏电，但发热的却是电源IC。2、小电流漏电，发热极其不明显。
1、“稳压电源供负载法”：征对负载漏电，但发热的却是电源IC。这种情况相信大家都有碰到过，明明是电源IC发热了，但换过数个电源IC（无论是新的还是从好机搬过来的），它还是照发热不误。这就是负载漏电所引起的了。使用“稳压电源供负载”法可以迅速地解决这个问题：将稳压电源正极接到手机电源电路的输出端上，稳压电源负极接手机主板的地。然后稳压电源慢慢从OV调到该路供电的标准值（如3310的VBB标准值为2。8V），注意观察稳压电源的电流表，即可发现该路是否漏电。若该路有漏电，可用“触摸法”（此发征对发热比较明显的大电流漏电，即用手或嘴唇去触碰手机元件）或“松香烟法”（此法征对发热不明显的小电流漏电，后面将有祥细介绍），这两种方法可很快判断漏电元件。
2、“松香烟法”：征对小电流漏电，发热极其不明显。这种情况下用手或嘴唇去触碰手机元件均很难感觉出来，尤其当漏电的是电容电感等小元件时，手或唇根本就很难接触到。这时“松香烟法”就可以发挥其妙用了：用936烙铁醮到松香里，这时烙铁上会冒出一股松香烟，将松香烟*近手机主板，松香烟即附着在手机元件上，形成一层白色薄薄的“松香霜”（注意，熏松香烟时不能使用普通烙铁，因为普通烙铁发热太大，松香烟很快就挥发完了，来不及熏到主板上）。你怀疑哪里漏电，你就可以在哪里熏上一层松香霜，若你根本不知该怀疑哪里漏电，你可以将整块手机板一起熏。熏完后，给手机加电，加电时可以从0V开始慢慢上升，如果电流太小，可适当将电压加得高些，但要注意不要太高了，以防将其它元件烧坏。要加电过程中，注意观察手机主板上的元件，若哪个元件漏电了，该元件上的白色的松香霜就会熔化而“原形毕露”—它就是漏电真凶了！这个方法我早在网上发表过，经实践证明相当有效，也帮不少朋友赚了RMB。
如果按照以上的方法还修不好的漏电，多为手机板内部漏电，基本上很难修了。

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主板漏电维修快速测试方法
一般现在主板坏电源心片的可能性很大，电源心片坏了，CPU一般无温度，这时你可以用数字万用表的二极管档测电感与地的通断，如果万用表叫一声阻值上长的话，电源心片就是好的，如果电感对地短路，主板电源部分绝对有问题，先把主板上有几个调节电源的三极管取下来，如果电感还是短路，则主板电源心片绝对坏了！还有调节电源的三极管坏了的话，三极管旁边的电容一般也就坏了（主板电容好坏的检测那就太简单，只用看就行了，电容坏了，绝对电容的正中间绝对会冒起一小部分）。{BR}怎么样，够简单吧！哦，还有一点，换了主板电源部分的件，上CPU之前一定先测测电感上的电压在1.5V-2.0V之间才能上CPU！

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手机维修培训-第一章：手机维修培训基础手机的焊接

1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。
2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。
3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。
4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。

热风枪和电烙铁的使用

—、热风枪的使用
1、指导
热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。性能较好的850热风枪采用850原装气泵。具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为27L／mm；NEC组成的原装线性电路板，使调节符合标准温度(气流调整曲线)，从而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效的防止静电干扰。
由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。更换元件时，应避免焊接温度过高。有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损。这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上，接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。
2、操作
(1)将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。
(2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪风速开关，当热风枪的风速在1至8档变化时，观察热风枪的风力情况。
(3)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪的温度开关，当热风枪的温度在1至8档变化时，观察热风枪的温度情况。
(4)实习完毕后，将热风枪电源开关关闭，此时热风枪将向外继续喷气，当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。

二、电烙铁的使用
1．指导
与850热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是936电烙铁，936电烙铁有防静电(一般为黑色)的，也有不防静电(一般为白色)的，选购936电烙铁最好选用防静电可调温度电烙铁。在功能上，936电烙铁主要用来焊接，使用方法十分简单，只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可，焊接时最好使用助焊剂，有利于焊接良好又不造成短路。
2．操作
(1)将电烙铁电源插头插入电源插座，打开电烙铁电源开关。
(2)等待几分钟，将电烙铁的温度开关分别调节在200度、250度、300度、350度、400度、450度，去触及松香和焊锡，观察电烙铁的温度情况。
(3)关上电烙铁的电源开关，并拔下电源插头。

手机小元件的拆卸和焊接

一、小元件拆卸和焊接工具
拆卸小元件前要准备好以下工具：
热风枪：用于拆卸和焊接小元件。
电烙铁：用以焊接或补焊小元件。
手指钳：拆卸时将小元件夹住，焊锡熔化后将小元件取下。焊接时用于固定小元件。
带灯放大镜：便于观察小元件的位置。
手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。
防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。
小刷子、吹气球：用以将小元件周围的杂质吹跑。
助焊剂：可选用GOOT牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液)，将助焊剂加入小元件周围便于拆卸和焊接。
无水酒精或天那水：用以清洁线路板。
焊锡：焊接时使用。

二、小元件的拆卸和焊接
1．指导
手机电路中的小元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。由于手机体积小、功能强大，电路比较复杂，决定了这些元件必须采用贴片式安装(SMD)，片式元件与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。对这些小元件，一般使用热风枪进行拆卸和焊接(焊接时也可使用电烙铁)，在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向，操作不当，不但将小元件吹跑，而且还会“殃及鱼池”，将周围的小元件也吹动位置或吹跑。

2．操作
(1)小元件的拆卸
在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆元件较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。
将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸的小元件的位置。
用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许松香水。
安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。
只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热，喷头不可触小元件。
待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。
(2)小元件的焊接
用手指钳夹住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏离焊点。若焊点上焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。
打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。
使热风枪的喷头离欲焊接的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热。
待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。
焊锡冷却后移走手指钳。
用无水酒精将小元件周围的松香清理干净。

手机贴片集成电路的拆卸和焊接

一、贴片集成电路拆卸和焊接工具
拆卸贴片集成电路前要准备好以下工具：
热风枪：用于拆卸和焊接贴片集成电路。
电烙铁：用以补焊贴片集成电路虚焊的管脚和清理余锡。
手指钳：焊接时便于将贴片集成电路固定。
医用针头：拆卸时可用于将集成电路掀起。
带灯放大镜：便于观察贴片集成电路的位置。
手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。
防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。
小刷子、吹气球：用以扫除贴片集成电路周围的杂质。
助焊剂：可选用GOOT牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液)，将助焊剂加入贴片集成电路管脚周围，便于拆卸和焊接。
无水酒精或天那水：用以清洁线路板。
焊锡：焊接时用以补焊。

二、贴片集成电路拆卸和焊接
1．指导
手机贴片安装的集成电路主要有小外型封装和四方扁平封装两种。小外型封装又称SOP封装，其引脚数目在28之下，引脚分布在两边，手机电路中的码片、字库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种SOP封装手集成电路。四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简单QFP封装，四边都有引脚，其引脚数目一般为20以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用QFP封装。
这些贴片集成电路的拆卸和安装都必须采用热风枪才能将其拆下或焊接好。和手机中的一些小元件相比，这些贴片集成电路由于相对较大，拆卸和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。
2．操作
(1)贴片集成电路的拆卸
在用热风枪拆卸贴片集成电路之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆集成电路较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。
将线路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。
用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，往贴片集成电路管脚周围加注少许松香水。
调好热风枪的温度和风速。温度开关一般调至3-5档，风速开关调至2-3档。
用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围管脚慢速旋转，均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的位置要准确，且不可吹跑集成电路周围的外围小件。
待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。
(2)贴片集成电路的焊接
将焊接点用平头烙铁整理平整，必要时，对焊锡较少焊点应进行补锡，然后，用酒精清洁干净焊点周围的杂质。
将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好，用带灯放大镜进行反复调整，使之完全对正。
先用电烙铁焊好集成电路的四脚，将集成电路固定，然后，再用热风枪吹焊四周。焊好后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。
冷却后，用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚焊，若有，应用尖头烙铁进行补焊，直至全部正常为止。
用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。

手机BGA芯片的拆卸和焊接

1、BGA芯片拆卸和焊接工具
拆卸手机BGA芯片前要准备好以下工具：
热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有数控恒温功能的热风枪，容易掌握温度，去掉风嘴直接吹焊。
电烙铁：用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。
手指钳：焊接时便于将BGA芯片固定。
医用针头：拆卸时用于将BGA芯片掀起。
带灯放大镜：便于观察BGA芯片的位置。
手机维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。
防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。
小刷子、吹气球：用以扫除BGA芯片周围的杂质。
助焊剂：建议选用日本产的GOOT牌助焊剂，呈白色，其优点一是助焊效果极好，二是对IC和PCB没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度。另外，也可选用松香水之类的助焊剂，效果也很好。
无水酒精或天那水：用以清洁线路板。用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。
焊锡：焊接时用以补焊。
植锡板：用于BGA芯片置锡。市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号的BGAIC都集在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点一是锡浆不能太稀，二是对于有些不容易上锡的IC，例如软封的Flash或去胶后的CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡，一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。三是植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合初学者使用。下面介绍的方法都是使用这种植锡板。另外，在选用植锡板时，应选用喇叭型、激光打孔的植锡板，要注意的是，现在市售的很多植锡板都不是激光加工的，而是靠化学腐蚀法，这种植踢板除孔壁粗糙不规则外，其网孔没有喇叭型或出现双面喇叭型，这类钢片植锡板在植锡时就十分困难，成功率很低。
锡浆：用于置锡，建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5～1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘，不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
刮浆工具：用于刮除锡浆。可选用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。

二、BGA芯片的拆卸和焊接
1．指导
随着全球移动通信技术日新月异的发展，众多的手机厂商竞相推出了外形小巧功能强大的新型手机。在这些新型手机中，普遍采用了先进的BGAIC(Balld arrays球栅阵列封装)，这种已经普及的技术可大大缩小手机的体积，增强功能，减小功耗，降低生产成本。但万事万物一样有利则有弊，BGA封装IC很容易因摔引起虚焊，给维修工作带来了很大的困难。
BGA封装的芯片均采用精密的光学贴片仪器进行安装，误差只有0.01mm，而在实际的维修工作中，大部分维修者并没有贴片机之类的设备，光凭热风机和感觉进行焊接安装，成功的机会微乎其微。
要正确地更换一块BGA芯片，除具备熟练使用热风枪、BGA置锡工具之外，还必须掌握一定的技巧和正确的拆焊方法。这些方法和技巧将在下面实习操作时进行介绍
2．操作
(1)BGA IC的定位
在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGA-IC的具体位置，以方便焊接安装。在一些手机的线路板上，事先印有BGA-IC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。下面，主要介绍线路板上没有定位框的情况下IC的定位的方法。
画线定位法。拆下IC之前用笔或针头在BGA-IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。
贴纸定位法。拆下BGA-IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA-IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装IC时，只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可，要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。
目测法。拆卸BGA-IC前，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先横向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来定位IC。
(2)BGA-IC拆卸
认清BGA芯片放置之后应在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。
去掉热风枪前面的套头用大头，将热量开关一般调至3-4档，风速开关调至2-3档，在芯片上方约2.5cm处作螺旋状吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片。
需要说明两点：一是在拆卸BGAIC时，要注意观察是否会影响到周边的元件，如摩托罗拉L2000手机，在拆卸字库时，必须将SIM卡座连接器拆下，否则，很容易将其吹坏。二是摩托罗拉T2688、三星A188、爱立信T28的功放及很多软封装的字库，这些BGA-IC耐高温能力差，吹焊时温度不易过高(应控制在200度以下)，否则，很容易将它们吹坏。
BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和手机板上都有余锡，此时，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平)。然后再用天那水将芯片和的机板上的助焊剂洗干净。吸锡的时候应特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆和焊盘脱落。
(3)植锡操作
做好准备工作。对于拆下的IC，建议不要将IC表面上的焊锡清除，只要不是过大，且不影响与植锡钢板配合即可，如果某处焊锡较大，可在BGAIC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的过大焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。
BGA-IC的固定。将IC对准植锡板的孔后(注意，如果使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板，大孔一边应该与IC紧贴)，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。
注意特别“关照”一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。
吹焊成球。将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最小，将温度调至330--340度，也就是3-4档位。晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。
如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次即可。如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。重植时，必须将置锡板清洗干净、擦干。
(4)BGA-IC的安装
先将BGA-IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。再将植好锡球的BGA-IC按拆卸前的定位位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC有一种“爬到了坡顶”的感觉，对准后，因为事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC木会移动。如果IC对偏了，要重新定位。
BGA-IC定好位后，就可以焊接了。和植锡球时一样，把热风枪的风嘴去掉，调节至合适的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA-IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGA-IC，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板洗干净即可。
在吹焊BGA-IC时，高温常常会影响旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等故障。用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，因为屏蔽盖挡得住你的眼睛，却挡不住热风。此时，可在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热，只要水不干，旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度，这样就不会出事了。当然，也可以用耐高温的胶带将周围元件或集成电路粘贴起来。

三、常见问题的处理方法
1．没有相应植锡板的BGA-IC的植锡方法
对于有些机型的BGA-IC，手头上如果没有这种类型的植锡板，可先试试手头上现有的植锡板中有没有和那块BGA-IC的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGAIC的每个脚都植上锡球即可，例如GD90的CPU和Flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。
2．胶质固定的BGAIC的拆取方法
很多手机的BGA-IC采用了胶质固定方法，这种胶很难对付，要取下BGAIC相当困难，下面介绍几种常用的方法，供拆卸时参考。
(1)对摩托罗拉手机有底胶的BGA-IC，用目前市场上出售的许多品牌的胶水基本上都可以达到要求。经实验发现，用香蕉水(油漆稀释剂)浸泡效果较好，只需浸泡3至4小时就可以把BGA-IC取下。
(2)有些手机的的BGA-IC底胶是502胶(如诺基亚8810手机)，在用热风枪吹焊时，就可以闻到502的气味，用丙酮浸泡较好。
(3)有些诺基亚手机的底胶进行了特殊注塑，目前无比较好的溶解方法，拆卸时要注意拆卸技巧，由于底胶和焊锡受热膨胀的程度是不一样的，往往是焊锡还没有溶化胶就先膨胀了。所以，吹焊时，热风枪调温不要太高，在吹焊的同时，用镊子稍用力下按，会发现BGA-IC四周有焊锡小珠溢出，说明压得有效，吹得差不多时就可以平移一下BGA-IC，若能平移动，说明，底部都已溶化，这时将BGA-IC揭起来就比较安全了。
需要说明的是：对于摩托罗拉V998手机，浸泡前一定要把字库取下，否则，字库会损坏。因为V998的字库是软封装的BGA，是不能用香蕉水、天那水或溶胶水泡的。因这些溶剂对软封的BGA字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。
3．线路板脱漆的处理方法
例如，在更换V998的CPU时，拆下CPU后很可能会发现线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，重装CPU后手机发生大电流故障，用手触摸CPU有发烫迹象。一定是CPU下面阻焊层被破坏的原因，重焊CPU发生了短路现象。
这种现象在拆焊V998的CPU时，是很常见的，主要原因是用溶济浸泡的时间不够，没有泡透。另外在拆下CPU时，要一边用热风吹，一边用镊子在CPU表面的各个部位充分轻按，这样对预防线路板脱漆和线路板焊点断脚有很好的预防作用。
如果发生了“脱漆”现象，可以到生产线路板的厂家找专用的阻焊剂(俗称“绿油”)涂抹在“脱漆”的地方，待其稍干后，用烙铁将线路板的焊点点开便可焊上新的CPU。另外，我们在市面上买的原装封装的CPU上的锡球都较大，容易造成短路，而我们用植锡板做的锡球都较小。可将原采的锡球去除，重新植锡后再装到线路板上，这样就不容易发生短路现象。
4．焊点断脚的处理方法
许多手机，由于摔跌或拆卸时不注意，很容易造成BGA-IC下的线路板的焊点断脚。此时，应首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的“小窝”，旁边并没有线
路延伸，这就是空脚，可不做理会；如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的，毛刺，则说明该点不是空脚，可按以下方法进行补救。

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手机维修培训-第二章：手机常用元器件的识别与检测手机电路中，较多地采用了一些新的和较为特殊的元器件，作为一名手机维修人员，不了解这些元件的作用和原理，是无法进行读图和维修工作的，为此，本章对手机电路中的常用元器件进行详尽分类和系统分析，这些内容，无论是初学者还是专业维修人员都是必备的基础知识。

第一节手机电路中的基本元器件
手机电路中的基本元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。由于手机体积小、功能强大，电路比较复杂，决定了这些元件必须采用贴片式安装(SMD)，片式元件与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，降低了寄生电容和电感，高频特性好，并增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。
一、电阻
表面贴片安装的电阻元件外型多呈薄片形状，引脚在元器件的两端。电阻一般为黑色，手机中的电阻大多末标出其阻值，个别个头稍大的电阻在其表面一般用三位数表示其阻值的大小，三位数的前两位数是有效数字，第三位数是10的指数。如100表示10n，102表示1000n即1kn，当阻值小于10n时，以*R*表示，将R看作小数点，如5R1表示5.1Ω。
个别手机采用了组合电阻，如诺基亚8210手机的R805、R120就采用了组合电阻，共有四个引脚和外电路
相连，内部电路如图2—1所示。

二、电容
在手机中，电容一般为黄色或淡蓝色，个别电解除电容也用红色的，电解电容稍大，无极性电容很小，最小的只有1mmx2mm,有的电容在其中间标出两个字符，大部分电容则未标出其容量。手机中的电解电容，在其一端有一较窄的暗条，表示该端为其正极。
对于标出容量的电容，一般其第一个字符是英文字母，代表有效数字，第二个字符是数字，代表10的指数，电容单位为pF，具体含义见表2-1所示。

例，一个电容器标注为G3，通过查表，查出G=1.8，3=103，那么，这个电容器的标称值为1.8x
103=1800pF。
电解电容器当其外壳极性标志不清时，可用下述方法进行判别：
用指针式万用表的R×10K挡，分别两次对调测量电容器两端的电阻值，当表针稳定时，比较两次测量的读数的大小，取值较大的读数时，这时万用表黑笔接的是电容器的正极，红笔接的是电容器的负极，其原理一是利用了万用表内部的电池用电源，二是利用了电解电容反向漏电流比正向漏电流大的特性。
三、电感和微带线
电感是一个电抗器件，它在电子电路中也经常使用。将一根导线绕在铁芯或磁芯上或一个空心线圈就是一个电感。在手机电路中，一条特殊的印刷铜线即构成一个电感，在一定条件下，又称其为微带线。电感的主要物理特征是将电能转换为磁能并储存起来，也可说它是一个储存磁能的元件。电感是利用电磁感应的原理进行工作的。当有电流流过某一根导线时，就会在这根导线的周围产生电磁场，而这个电磁场又会对处在这个电磁场范围内的导线产生电磁感应现象。
与手机板上的电阻、电容不同的是—，手机电路中的电感的外观形状多种多样，有的电感很大，从外观上很容易判断；但有的电感的外观形状和电阻。电容的外观相差不大，很难判断。用万用表的欧姆档可以检查电感是否开路。
手机电路中比较常见的电感有以下几种：一种是两端银白色，中间是白色的；另一种是两端是银白色，中间是蓝色的。还有一种电源电路的电感，体积比较大，一般为圆形或方形，黑色，很容易辨认。如摩托罗拉V998手机的储能电感L901(黑色，方形)，三星188手机的储能电感L401(黑色，圆形)等。
需要说明的是：在部分手机电路中，还常常用一段特殊形状的铜皮来构成一个电感。通常我们把这种电感称为印刷电感或微带线。在手机电路中，微带线一般有两个方面的作用。一是它把高频信号能较有有效有传输；二是微带线与其它固体器件如电感、电容等构成一个匹配网络，使信号输出端与负载能很好地匹配。微带线耦合器常用在射频电路中，特别是接收的前级和发射的末级。用万用表量微带线的始点和末点是相通的，但绝不能将始点和末点短接。微带线结构如图2-2所示。

四、二极管
手机中的二极管主要有以下几种：
1.普通二极管
普通二极管是利用二极管的单向导电性来工作的，有两个引脚，一般为黑色，在其一端有一白色的竖条，表示该端为负极。
2.稳压二极管
稳压二极管简称稳压管，是利用二极管的反向击穿特性来工作的。在手机电路中，它常常用于受话器(喇叭、扬声器)电路、振动器电路和铃声电路。由于手机电路所使用的受话器、蜂鸣器和振动器都带有线圈，当这些电路工作时，由于线圈的感生电压会导致一个很高的反峰电压，稳压二极管就是用来防止这个反峰电压引起电路损坏的。
另外，在手机的充电电路、电源电路也较多地采用了稳压二极管。
3.变容二极管
变容二极管是采用特殊工艺使PN结电容随反向偏压变化比较灵敏的一种特殊二极管。二极管结电容的大小除了与本身结构和工艺有关外，还与外加的反向电压有关。
与一般的二极管不同的是，变容二极管需要反向偏压才能正常工作，即变容二极管的负极接电源的正极，变容二极管的正极接电源的负极。
当变容二极管的反向偏压增大时，变容二极管的结电容变小；当变容二极管的反向偏压减小时，变容二极管的结电容增大。
变容二极管是一个电压控制元件，通常用于振荡电路，与其他元件一起构成VCO(压控振荡器)。在VCO电路中，主要利用它的结电容随反偏压变化而变化的特性，通过改变变容二极管两端的电压便可改变变容二极管电容的大小，从而改变振荡频率。
一般情况下，在手机电路中，只要看到变容二极管的符号，基本上可以断定这个电路是一个压控振荡器。变容二极管既然是一个电压控制元件，那么它所存在的电路就有一个电压控制信号。
在手机电路中，这个电压控制信号是来自频率合成环路中的鉴相器输出端。4.发光二极管
发光二极管在手机中主要被用来作背景灯及信号指示灯，发光二极管一般分发红光、绿光、黄光等几种，发光二极管的发光的颜色取决于制造材料。发光二极管对工作电流有要求，一般为几毫安(mA)至几十毫安，发光二极管的发光强度基本上与发光二极管的正向电流成线形关系。但如果流过发光二极管的电流太大，就有可能造成发光二极管损坏。在实际运用中，一般在二极管电路中串接一个限流电阻，以防止大电流将发光二极管损坏。发光二极管只工作在正偏状态。正常情况下，发光二极管的正向电压在1．5-3V之间。
另外，还有一些特殊的发光二极管，如红外二极管。目前越来越多的手机中都使用了红外发光二极管，它被用来进行红外线传输。

5.组合二极管
所谓组合二极管，也就是说，由几个二极管共同构成一个二极管模块电路。如三星A288手机开关机控制电路的D107就是一个组合二极管，内部集中了四个二极管共同构成一个模块结构，内部电路结构及实物如图2-3所示。

组合二极管还有三支脚、四支脚的，这些组合二极管在三星手机中应用较多，这里不再一一分析。
五、三极管
1.三极管的结构
手机电路中使用的三极管都是SMD器件，从电路结构上可分为以下几种：
(1)普通三极管
普通三极管有三个电极的，也有四个电极的，外型及管脚排列如图2-4所示。

四个引脚的三极管中，比较大的一个引脚是三极管输出端，另有两个引脚相通是发射极，余下的一个是基极。
晶体三极管的外型和双二极管(即两个二极管组成的元件，也为三个引脚)、场效应管极为相似，判断时应注意区分，以免造成误判。
(2)带阻三极管
带阻三极管是由一个三极管及一、二个内接电阻组成的，如图2—5所示。

带阻三极管在电路中使用时相当于一个开关电路，当状态转换三极管饱和导通时Ic很大，ce间输出电压很低，当状态转换三极管截止时，Ic很小，ce间输出电压很高，相当于VCC(供电电压)。管子中的R1决定了管子的饱和深度，R1越小，管子饱和越深，Ic电流越大，ce间输出电压很低，抗干扰能力越强，但R1不能太小，否则会影响开关速度。R2的作用是为了减小管子截止时集电极反向电流，·并可减小整机的电源消耗。带阻三极管外观结构上与普通三极管并无多大区别，要区分它们只能通过万用表进行测量。
(3)组合三极管
所谓组合三极管，就是由几个三极管共同构成一个模块。组合三极管在手机电路中得到了广泛的应用。如摩托罗拉V998手机的混频管Q1254(见图2-6，内部由二个普通三极管组成)、

三星A188手机的开机控制管U608(见图2-7，内部由二个带阻三极管组成)等都是组合三极管。

2.三极管的判别
(1) 管脚的判别
将万用电表置于电阻Rxlk挡，用黑表笔接三极管的某一管脚(假设作为基极)，再用红表笔分别接另外两个管脚。如果表针指示的两次都很大，该管便是PNP管，其中黑表笔所接的那一管脚是基极。若表针指示的两个阻值均很小，则说明这是一只NPN管，黑表笔所接的那一管脚是基极。如果指针指示的阻值一个很大，一个很小，那么黑表笔所接的管脚就不是三极管的基极，再另换一外管脚进行类似测试，直至找到基极。
判定基极后就可以进一步判断集电极和发射极。仍然用万用表Rxlk档，将两表笔分别接除基极之外的两电极，如果是PNP型管，用一个100k电阻接于基极与红表笔之间，可测得一电阻值，然后将两表笔交换，同样在基极与红表笔间接100k电阻，又测得一电阻值，两次测量中阻值小的一次红表笔所对应的是PNP管集电极，黑表笔所对应的是发射极。如果NPN型管，电阻100k就要接在基极与黑表笔之间，同样电阻小的一次黑表笔对应的是NPN管集电极，红表笔所对应的是发射极。在测试中也可以用潮湿的手指代替100k电阻捏住集电极与基极。注意测量时不要让集电极和基极碰在一起，以免损坏晶体管。
(2)锗管和硅管的判别
用数字万用表测量管子基极和发射极PN结的正向压降，硅管的正向压降一般为0.5—0.8V，锗管正向压降,一般为0.2—0.4V。

六、场效应管
场效应管与三极管相似，但两者的控制特性却截然不同，三极管是电流控制元件，通过控制基极电流达到控制集电极电流或发射极电流的目的，即需要信号源提供一定的电流才能工作，因此，它的输入电阻较低，场应管则是电压控制元件，它的输出电流决定于输入电压的大小，基本上不需要信号源提供电流，所以，它的输入阻抗很高，此外，场效应管还具有开关速度快、高频特性好、热稳定性好，功率增益大、噪声小等优点，因此，在手机电路中得到了广泛的应用。
场效应管分为普通场效应管和组合场效应管，外观结构和普通三极管及组合三极管相似，维修和代换时应注意区分。
场效应管按其结构的不同可分为结型场效应管和绝缘栅(金属氧化物)场效应管两种类型，其中金属氧化物场效应管在手机中应用最多。
手机使用的金属氧化物功率场效应管，多数采用N沟道场效应管，个别则采用了P沟道场效应管，检修时应加以区分。
1.结型场效管的判别
将万用表置于RXlk档，用黑表笔接触假定为栅极G管脚，然后用红表笔分别接触另两个管脚。若阻值均比较小(约5'--10欧)，再将红、黑表笔交换测量一次。如阻值均很大，属N沟道管，且黑表接触的管脚为栅极G，说明原先的假定是正确的。同样也可以判别出P沟道的结型场效应管。
2.金属氧化物场效应管的判别
(1)栅极G的判定
用万用表Rxl00挡，测量功率场效应管任意两引脚之间的正、反向电阻值，其中一次测量中两引脚电阻值为数百欧姆，这时两表笔所接的引脚是D极与S极，则另一引脚未接表笔为G极。
(2)漏极D、源极S及类型的判定
用万用表RxlokD,挡测量D极与S极之间正、反向电阻值，正向电阻值约为0.2x10kfl，反向电阻值在(5—∞)x10kfl。在测反向电阻时，红表笔所接引脚不变，黑表笔脱离所接引脚后，与G极触碰一下，然后黑表笔去接原引脚，此时会出现两种可能：
若万用表读数由原来较大阻值变为零，则此时红表笔所接为S极，黑表笔所接为D极。用黑表笔触发G极有效(使功率场效应管D极与S极之间正、反向电阻值均为012)，则该场效应管为N沟道型。
若万用表读数仍为较大值，则黑表笔接回原引脚不变，改用红表笔去触碰G极，然后红表笔接回原引脚，此时万用表读数由原采阻值较大变为0，则此时黑表笔所接为S极，红表笔所接为D极。用红表笔触发G，极有效，该场效应管为P沟道型。
(3)金属氧化物场效应管的好坏判别
用万用表Rxlkll挡去测量场效应管任意两引脚之间的正、反向电阻值。如果出现两次及两次以上电阻值较小(几乎为0xkll)，则该场效应管损坏；如果仅出现一次电阻值较小(一般为数百欧姆)，其余各次测量电阻值均为无穷大，还需作进一步判断。用万用表Rxlkfl挡测量D极与S极之间的正、反电阻值。对于N沟道管，红表笔接S极，黑表笔先触碰G极后，然后测量D极与S极之间的正、反向电阻值。若测得正、反向电阻值均为0fl，该管为好的，对于P沟道管，黑表笔接S极，红表笔先触碰G极后，然后测量D极与S极之间的正、反向电阻值，若测得正、反向电阻值均为01l，则该管是好的。否则表明已损坏。
需要说明的是：金属氧化物场效应管其栅极很容易感应电荷而将管子击穿，维修时应注意防静电。

第二节手机电路中的特殊元器件
一、开关元件
开关、干簧管和霍耳元件都是用来控制线路的通断的器件。不同的是开关一般是人工手动操作的，而干簧管和霍克元件则是通过磁信号来控制线路的通和断。
1.开关
在手机中使用的开关通常是薄膜按键开关，它由触点和触片组成。按键的两个触点平时都不和触片接触，当按下按键时，触片同时和两个触点接触，使两个触点所连接的线路接通。这种开关通常用于电源开关及各种按键。
在手机上，薄膜按键开关在机板上通常由铜皮做成，然后用一有碳膜的按键胶片来完成这种开关的连接。在手机电路中，开关通常用字母SW表示，电源开关又经常使用ON／OFF或PWRON等字母来表示。另外，诺基亚8810、8210、8850等滑盖式手机，有电路板上有一个用于挂机的开关，如要挂机，将滑盖推上，滑盖压迫挂机开关导致其中的开关两点相通，从而起到了挂机的作用。
2.干簧管
干簧管是利用磁场信号来控制的一种线路开关器件。干簧管又被称为磁控管。干簧管的外壳一般是一根密封的玻璃管，在玻璃管中装有两个铁质的弹性簧片电极，玻璃管中充有某种惰性气体。平时玻璃管中的两个簧片是分开的，当有磁性物质靠近玻璃管时，在磁场磁力线的作用下，管内的两个簧片被磁化而互相吸引接触，使两个引脚所接的电路连通。外磁场消失后，两个簧片由本身的弹性而分开，线路就断开。在实际运用中，通常使用磁铁采控制这两根金属片的接通与否，所以，又称其为磁控管。磁控管在手机中常常被用于翻盖手机、折叠式手机电路中，特另q是摩托罗拉、爱立信、三星手机使用最多。通过翻盖的动作，使翻盖上磁铁控制磁控管闭合或断开，从而挂断电话或接听电话等。
在采用干簧管结构的手机中，除有一个干簧管外，还有有一个辅助磁铁，手机在通话时，磁铁应远离干簧管，故这类手机有个共同的特点，就是磁铁在翻盖上(翻盖式手机)或听筒旁(折叠式手机)。如果手机既不是折叠式，又不是翻盖式，则不需采用干簧管。
干簧管本身是一种玻璃管，而玻璃易碎，所以干簧管很容易损坏，特别是摔过的手机尤其如此，因此，目前一些新式的折叠式和翻盖式手机已不再采用干簧管，而采用了原理与干簧管类似的霍耳元件。
当干簧管损坏时，手机会出现一些很复杂的故障，如部分或全部按键失灵、开机困难、不显示等。因此，在检修手机开机困难、按键失灵、不显示等故障时，不可忘记对干簧管的检查。

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手机维修培训-第三章：手机基本电子线路本章精要介绍了手机常用的一些基本概念和基本电子线路，掌握这些知识，是分析手机各功能电路和整机电路的基础，因此，本章是一名合格手机维修人员必备的基础知识。 第一节 三极管放大和开关电路在手机中，较多地采用了三极管放大和开关电路，下面作一简要分析。一、三极管放大电路 1.放大电路的基本形式放大器是一种三端电路，其中必有一个端是输入和输出的共同“地”端，如果这个共“地”端接于发射极的，称为共射电路，接于集电极的，称为共集电路，接于基极的，称为共基电路。三种放大电路的基本电路见图3-1、3-2、3-3所示。 这三种放大器主要性能见下表所示。 2.三极管放大电路的偏置电路 (1)分压式偏置电路图3-4分压式偏置电路。 电源通过电阻R丑、R2分压，给三极管V1的发射极提供合适的正向偏置，又给基极提供一个合适的基极电流。基极回路电阻既和电源配合，使电路有合适的基极电流，又保证在输入信号作用下，基极电流能作相应的变化。若基极分压电阻R1=0，则基极电压恒定等于电源电压，基极电流就不会发生变化，电路就没有放大作用。R丑与R2构成一个固定的分压电路，达到稳定放大器工作点的作用。在电路中，Rl被称为上偏置电阻，R2被称为下偏置电阻。 电源通过集电极电阻R3给集电极加上反向偏压，使三极管工作在放大区(只有当三极管的集电极处于反向偏置，发射极处于正向偏置，三极管才能工作在放大区)，同时电源也给输出信号提供能量。集电极电阻R3的作用是把放大了的集电极电流的变化转化为集电极电压的变化，然后输出(实际上就是把三极管的电流放大转化为电压放大，从而使三极管放大电路具有电压放大能力)。若集电极电阻R3=0，则输出电压恒定等于电源电压，电路失去电压放大作用。 电容C1和C3分别为输入与输出隔直电容，又称耦合电容。C1、C3使放大器与前后级电路互不影响，同时又起交流耦合作用，让交流信号顺利通过。为避免交流信号电压在发射极电阻R4上产生压降，造成放大电路电压放大倍数下降，常在R4的两端并联一个电容(C2)。只要C2的容量足够大，对交流分量就可视作短路。C2称为发射极交流旁路电容。 (2)固定式偏置电路 图3-5固定式偏置电路。 图中，R1为偏置电阻，为V1管基极提供基极电流，R3为集电极负载电阻，R4为发射极负反馈电阻。C3为发射极旁路电容。 3.三极管放大电路的分析 当没有信号输入到放大电路时，放大电路中各处的电压、电流是不变的直流，这时称电路的状态为直流状态或静止工作状态，简称静态。静态时，三极管具有固定的基极电流、偏压、集电极电流和集电极电压，称为直流工作点或静态工作点。当输入交流信号后(注意：控制信号通常是直流控制电压)，电路中各处的电压、电流是变动的，这时电路处于交流状态或动态工作状态，放大电路中各处的电压、电流是随输入信号的变化而变化的。对于共发射极放大电路，当放大电路无信号输入时，三极管电路各处的电压电流不变，当有输入信号进入，且在信号的正半周时，信号电压叠加在基极电压上，基极电压上升，基极电流上升，使三极管的集电极电流以一定的倍数增长。集电极电流的增大使集电极电阻上的电压降增大，导致集电极电压下降。当信号处于负半周时，信号电压使基极电压下降，基极电流下降，使三极管的集电极电流也急剧下降。集电极电流的减小使集电极电阻上的电压降减小，导致集电极电压增大。由于集电极电流的变化量比基极电流的变化量大，所以集电极电压的变化量也比基极电压的变化量大，从而使基极信号被放大输出。对于共集电极和共基极电路的分析，这里不再介绍。在进行三极管放大电路分析时，要注意三极管的偏压(硅材料的三极管的基极偏压在0.65V左右，锗材料的三极管的基极偏压在0.2V左右)。而集电极电压通常接近相应的电源电压。通过测量这些电压，就基本上可以判断三极管是否能比较正常地工作。二、三极管开关电路 在手机电路中，除了使用三极管的放大电路，还经常用到三极管的开关电路。三极管开关电路在手机电路中通常用作某一个单元电路的电源电子开关。工作在开关状态下的三极管处于两种状态，即饱和状态和截止状态。以NPN型三极管来说，当三极管的基极有一个高电平时(一个远远大于三极管偏置电压的电压)，则三极管饱和导通，这时的三极管集电极与发射极之间的电阻很小，发射极电压基本上等于集电极电压，就像开关闭合一样：当三极管的基极有一个低电平时(一个远远低于三极管偏置电压的电压)，三极管截止，这时的三极管集电极与发射极之间的电阻很大，集电极电压近似等于电源电压，发射极电压近似等于0V。 例如，在图3-6所示的电路中，当三极管基极加一个2V的脉冲信号时，其集电极将输出一个5V的反相脉冲。 第二节 振荡电路在手机电路中，用以产生一本振、二本振和基准频率的振荡电路有多种，应用较多的是LC电容三点式的振荡电路和石英振荡电路，下面简要分析。 一、电容三点式振荡电路 电容三点式的振荡电路由于高频性能好，在手机的频率合成器电路中得到了广泛的应用，振荡电路与变容二极管一起构成一个压控振荡电路(VCO电路)，用以产生稳定的一本振或二本振信号。 1.电容三点式基本电路 电容三点式振荡器基本电路如图3-7所示。 该电路实质上是一个放大器，只不过它没有输入而产生输出，在满足振荡条件的情况下，即电路具备正反馈条件的情况下可以产生振荡。 2.考毕兹振荡电路 以上电路是一种性能优良的振荡屯路，但是，它有两个缺点：一是不能作为频率可调的振荡器；二是振荡器的频率稳定性较差。为了克服这两个缺点，提出了改进型的电容三点式振荡电路，如图3-8所示。这种电路又叫考毕兹振荡电路。 从图可以看出，改进的方法很简单，只是在振荡回路的电感支路上串联了一支小电容C3，C1、C2对振荡频率的影响大大减小，振荡频率主要由C3决定，可以通过调整C3来改变振荡频率而不影响反馈。 3.压控振荡电路(VCO) 在上图中，若将C3换成一个变容二极管，就变成了图3—9所示的电路。 这种电路是通过改变变容二极管的反偏压VD来使变容二极管的结电容发生变化，从而改变了振荡频率。由手是用电压来控制频率的变化，从这个意义上说，这样的电路称为压控振荡电路。压控振荡电路在手机一本振、二本振等振荡电路中得到了广泛的应用，如摩托罗拉V998手机的一本振和二本振电路就采用了这种形式的压控振荡电路，不过，对于大多数手机，本振电路则是将整个压控振荡电路全部给合在一起封装起来，组成一个VCO组件，只有几引脚(一般有供电脚、接地脚、输出脚和控制脚)和外电路相连，但不管如何组合，内部工作原理却是不变的，仍是一个压控振荡电路。二、石英晶体振荡电路 1.石英晶体的特性石英晶体是一种天然结晶体，具有稳定的物理化学性能，石英晶体之所以能成为电的谐振器，是利用了它特有，的压电效应，当机械力作用于晶片时，晶片的两面将产生电荷，呈现出电压，这称为正压电效应，当晶片两面加上电压时，晶片又会发生形变，这称为反压电效应。因此，若在晶片两端加上交变电压时，晶片将随交流信号的变化而产生机械振动，晶片本身有一固有的振动频率，频率的高低取决于晶片的几何尺寸和结构。当外加交流信号的频率与晶片固有的机械振荡频率相等时，就会发生谐振现象。它既表现为晶片的机械共振，又表现为电谐振，这时有很大的电流流过晶片，产生电能和机械能的转换。 2.石英晶体的等效电路 石英晶片的谐振特性可以用一个串并联谐振回路来等效，等效电路和电路符号如图3-10所示。 石英晶体的谐振曲线如图3-11所示。 当ffq时，等效回路又呈容性。石英晶体的谐振频率fq、fq非常稳定，因为Lq、Cq、C0由晶片尺寸决定，它们受外界因素影响极小，且石英晶体有很高的品质因素。石英晶体作回路元件时，应工作在感性区，等效为一个电感元件，从谐振曲线可以看出，石英晶体在一个很窄的范围内(fq-fq)才呈现感性，且在这个狭窄的频率范围内感性曲线非常陡峭，因此，对频率的补偿能力极强。需要说明的是：石英晶体不应工作在容性区，这是因为即使晶体的压电效应失效，晶体仍有静电容,它仍呈容性状态，因此，晶体如果作为电容元件接在回路中，一旦压电效应失效，晶体仍能工作，振荡器仍可维持振荡，但石英晶体已完全失去了稳频作用，这就违背了使用石英晶体的本意。 3.石英晶体振荡电路石英晶体振荡电路形式有很多种，常用的有两类：一类是石英晶体接在振荡回路中，作为电感元件使用，这类振荡器称为并联晶体振荡器；另一类是把晶体作为串联短路元件使用，使其工作于串联谐振频率上，称为串联晶体振荡器。 (1)并联晶体振荡器这类晶体振荡器的原理和一般LC振荡器相同，只是把晶体接在振荡回路中作为电感元件使用，并与其它回路元件一起，按照三点式电路的组成原则与晶体管相连。图3-12(a)是一种用晶体构成的考毕兹电容三点式振荡电路。图3—12(b)为交流等效电路。 石英晶体的振荡频率由石英谐振器和负载电容CL共同决定。所谓“负载电容”是指从晶振的插脚两端向振荡电路的方向看进去的等效电容，晶振在振荡电路中起振时等效为感性，负载电容与晶振的等效电感形成谐振，决定振荡器的振荡频率。对于上图所示电路，负载电容cI由c、c2、c3共同组成，由于C3远远小于C1和C2，可见石英晶体确定后，Lq、C0、Cq也就确定了，振荡频率主要由C3决定，实际电路中，C3一般用一个变容二极管代替，通过改变变容二极管的反偏压Ⅷ来使变容二极管的结电容发生变化，从而改变了振荡频率。使振荡频率符合要求。 (2)串联晶体振荡电路 串联晶体振荡电路是把晶体接在正反馈支路中，当晶体工作在串联谐振频率上时，其总电抗为零，等效为短路元件，这时反馈作用最强，满足振幅起振条件。图3-13(a)给出了一种串联晶体振荡电路的实际电路，图3-13(b)为其交流等效电路。 由图可知，该电路与电容三点式振荡电路十分相似，所不同的只是反馈信号不是直接接到晶体管的输入端，而是经过石英晶体接到振荡的发射极，从而实现正反馈。当石英晶体工作在串联谐振频率时，石英晶体呈现极低的阻抗，可以近似地认为是短路的，则在这个频率上，该电路与三点式振荡器没有什么区别。基于这种原理，我们可以调谐振荡回路，使振荡频率正好等于晶体的谐振频率，这时，正反馈最强，正好满足起振条件。对于其它频率，石英谐振器不可能发生串联谐振，它在反馈支路中呈现一个较大的电阻，使振荡电路不能满足起振；条件，故不能振荡。可见，串联石英晶体振荡器的振荡频率及频率稳定度都是由石英谐振器的串联振荡频率决定的，而不是由振荡回路决定的。显然，由振荡回路元件决定的固有频率，必须与石英谐振器的串联谐振频率相一致。 由于串联晶振电路中振荡频率等于晶体串联谐振频率，因此它不需要外加负载电容CL，通常这种晶体标明其负载电容为无穷大。在实际应用中，若有小的误差，则可以通过回路电容C3来微调频率。 实际电路中，C3一般用一个变容二极管代替，通过改变变容二极管的反偏压Ⅷ来使变容二极管的结电容发生变化，使串联晶振电路中振荡频率等于晶体串联谐振频率。 4.使用石英晶体时应注意的事项 为了正确地使用石英谐振器，充分利用其优点，有必要指出使用石英谐振器时应注意的事项。 (1)石英晶体谐振器成品上标有一个标称频率，当电路工作在这个标称频率时，频率稳定度最高。这个标称频率通常是在成品出厂前，在石英晶体上并接一定的负载电容条件下测定的。在实际组成石英晶体振荡器时必须在石英晶体两端并接负载电容，且负载电容必须符合石英晶体技术条件中所规定的数值，这个电容大都采用微调电容，以便调整。规定的负载电容值载于厂家的产品说明书中，通常为30pF(高频晶体)，或为100pF (低频晶体)，或标示为田(这是指无需外接负载电容，通常用在串联晶体振荡器中)。 (2)石英晶体谐振器的激励电平应在规定范围内。石英晶体谐振器在振荡器中被激励时，要通过激励电流，要消耗一定的激励功率。在实际应用时，应使输入石英晶体的激励功率不超过额定值。过高的激励功率会使石英谐振器内部温度升高，使石英晶片的老化效应和频率漂移增大；极强的激励功率会使石英晶片的机械振动过于剧烈而损坏。 (3)在并联石英晶体振荡器中，石英晶体只能工作在感性区，而不能工作在容性区。因为若把晶体当作容性元件使用，一旦压电效应失效，它仍呈容性，此时振荡器仍可能维持振荡，但石英晶体已失去稳频作用。 (4)由于石英谐振器在一定的温度范围内才具有很高的频率稳定度，当对频率稳定度要求很高时，可以考虑采用恒温设备或温度补偿措施。 (5)晶振在振荡电路中起振时等效为感性，负载电容与晶振的等效电感形成谐振，决定振荡器的振荡频率。负载电容值不同，振荡器的振荡频率也不一样，改变负载电容的大小，就可以改变振荡频率。因此，通过适度调整负载电容，一般可以将振荡器的振荡频率精确地调整到标准值。在晶振资料主要参数中提供的负载电容是一个测试条件，也是一个不容忽视的使用条件，忽略这个负载电容参数，会使振荡频率偏离标准值，偏离过大时会使振荡器起振困难造成停振。 (6)晶振的负载电容有高、低两类之别。低者一般仅为十几至几百PF，而高者则为无穷大，两者相差悬殊，决不能混用，否则会使振荡频率偏离。两类不同负载电容的晶振使用方式绝然不同。低负载电容晶振都串联几十pF容量的电容器；而高负载电容晶振不但不能串联电容器，还须并联数pF小容量电容器(外电路的分布电容有时也能取代这个并联小电容)。第三 RC和LC电路在手机电路中，由电阻、电容和电感网络构成的电路应用十分广泛，RC、LC电路可以构成许多用途的电路，理解和领会RC、LC电路对分析手机电路图十分重要。下面简要介绍o 一、RC电路 1.RC串联电路图3-14是RC串联电路及该网络的阻抗特性曲线。图(a)中，R1、C1串联，由于C1对各种频率信号的容抗是不同的，这样整个RC网络的阻抗特性便如图(b)所示。 这一RC网络对各频率信号呈现不同的阻抗。当信号频率大于转折频率f01后，整个网络的阻抗Z=R1。这是因为当信号频率大到一定程度后， Rc串联网络的总阻抗便有R1大小来决定。当信号频率低于f01时，由于信号频率已较低了，C1的容抗已较大而不能忽视，此时RC串联网络的总阻抗为R1和c1容抗之和。又因为c1的容抗随频率降低而增大，所以特性曲线中频率f小于f01的一段是上升的，这样，频率愈低，阻抗愈大。当R重不变时，C1大，转折频率小；反之，C1小，转折频率大。同样，通过改变R1的大小也可以改变f01。 2.RC并联电路图3-15所示是RC并联电路及该网络的阻抗特性曲线。 这一网络的阻抗特性曲线也有一个转折频率f01，f01由下式决定： 当信号频率低于转折频率f01时，频率愈低，C1容抗愈大于R10此时C1相当于开路，RC并联网络阻抗由R1决定，小于f01部分为平直线，大小为R1阻值。 当信号频率大于转折频率f01时，c1的容抗可以与R1阻值比较，此时总的阻抗是R1和C1容抗的并联值由于频率升高后c1容抗下降，所以RC并联网络总的阻抗斜率下降，且频率愈高，网络的阻抗愈小。改变C1或R1大小时，转折频率也要作相应改变。 3.RC串并联电路 RC串并联电路及阻抗特性曲线如图3-16所示。这里不再分析。 二、LC电路 1.LC串联谐振网络图3-17为LC串联谐振网络。 LC串联谐振网络有一个固有谐振频率f0. 从上式可以看出，仍只与11、C1大小有关，而与R1的大小无关。L1、C1大，谐振频率反而低。当送人LC串联谐振网络的信号频率等于该网络固有谐振频率扔时，网络便发生串联谐振现象。串联谐振具有如下特性： (1)谐振时网络的阻抗为最小，且为纯阻性，在仍处的阻抗达最小，为回路中的直流电阻R1。当信号频率大于或小于f0时，该网络的阻抗均大于f0时的阻抗。信号频率愈是偏离仍，网络的阻抗愈大。 (2)谐振时L1上的电压等于C1上的电压，并且等于信号电压的Q倍(Q为品质因素)，所以，串联谐振又称电压谐振。 2.LC并联诣振网络图3-18是LC并联谐振网络及阻抗特性曲线。R1是L1的直流电阻。 LC并联谐振网络的谐振频率f0由下式决定：从上式中可以看出，LC并联谐振网络的谐振频率与R1无关，只与11、C1有关。当信号频率等于该网络的固有谐振频率时，该LC网络发生并联谐振现象。 LC并联谐振具有如下特性： (1)并联谐振时网络的阻抗达到最大，并为纯阻性，阻抗大小为Q2R1。 (2)回路电压达到最大值，即L1、Cl上的信号电压达到最大值。 (3)回路总电流很小，而电容、电感支路的电流达到最大值，为回路总电流的Q倍。但电容、电感支路的电流方向相反、大小相差不多，其差值为回路的总电流。由于并联谐振时电容、电感支路中的电流达到最大值，所以并联谐振又称电流谐振。 (4)不同的Q值有不同的曲线，Q值大的曲线尖锐。在谐振频率扔处，网络阻抗为最大。当信号频率f高于或低于扔时，网络的阻值均下降，且信号频率f偏差f0愈多，网络阻抗愈小。 三、滤波器 滤波器是一种让某一频带内信号通过，同时又阻止这一频带外信号通过的电路，滤波器分为无源滤波器和有源滤波器。无源滤波器又分为：RC滤波器和LC滤波器，RC滤波器又分为：低通RC滤波器、高通RC滤波器和带通RC滤波器。LC滤波器又分为低通LC滤波器、高通LC滤波器和带通LC滤波器。有源滤波器分为有源高通滤波器、有源低通滤波器和有源带通滤波器等。下面简要分析RC和LC无源滤波器。 1. RC无源滤波器 2. (1)低通滤波器图3—19是一种RC无源低通滤波器。图(a)是低通滤波器电路，图(b)是它的幅频特性曲线。可以看出，低通滤波器的作用是让低于转折频率f0的低频段信号通过，而将高于转折频率f0的信号去掉。 这二低通滤波器的工作原理是，当输入信号Ⅵ中频率低于转折频率f0的信号加到电路中时，由于C1的容抗很大而无分流作用，所以这一低频信号经Rl输出。当Vi中频率高于转折频率f0时，因C1的容抗已很小，故通过R1的高频信号由C1分流到地而无输出，达到低通的目的。这一RC低通滤波器的转折频率仍由下式决定： (2)高通滤波器 图3-20是RC元件构成的高通滤波器。图(a)是电路，图(b)是这一高通滤波器的幅频特性曲线。从这一曲线可以看出，当输入信号Ⅵ中频率低于转折频率仍时，输出受到明显的衰减。高于转折频率f0的信号输出大。 这一电路的工作原理是，当频率低于f0的信号输入这一滤波器时，由于C1的容抗很大而受到阻止，输出减小，且频率愈低输出愈小。当频率高于f0的信号输入这一滤波器时，由于C1的容抗很小，故对信号无衰减作用，这样该滤波器具有让高频信号通过，阻止低频信号的作用，这一电路的转折频率扔由下式决定： (3)带迪滤汲器带通滤波器可以让一定频带的信号通过，而阻止频带以外的信号。将高通滤波器和低通滤器组合在一起，适当设计电路参数，就可以构成所需要的带通滤波器。 2.LC无源滤波器 LC滤波器适用于高频信号的滤波，它由电感L和电容C所组成，由于感抗随频率增加而增加，而容抗随频率增加而减小，因此，LC低通滤波器的串臂接电感，并臂接电容，高通滤波器的L、C位置，则与它相反。带通滤波器则是二者的组合。 需要说明的是，手机中的很多滤波器，如射频滤波器、一中频滤波器、二中频滤波器、发射滤波器等均已模块化。而不再是由简单的分立元件组成。 RC、LC还可以组合成许多电路，如选频放大电路、低频补偿电路、高频补偿电路、积分电路、微分电路、移相电路、陷波器等，这里不再一一分析。第四节场效应管电路手机电路中较多地采用了场效应管，场效应管与晶体管不同，它是一种电压控制器件(晶体管是电流控制器件)，其特性更象电子管，它具有很高的输入阻抗，较大的功率增益，由于是电压控制器件所以噪声小。一、场效应管的分类 根据电场对导电沟道控制方式的不同，场效应管可分为结型和绝缘栅型两种。结型场效应管是利用加在PN结上的反向电压的大小控制PN结的厚度，从而改变导电沟道的宽窄，实现对漏极电流的控制作用。 绝缘栅场效应管是利用绝缘栅在外电压的作用下，产生的感应电荷控制导电沟道的宽窄，绝缘栅场效应管又称为金金属氧化物场效应管简称MOS管。绝缘栅型场效应管又分为增强型和耗尽型两种，我们称在正常情况下导通的为耗尽型场效应管，在正常情况下断开的称增强型效应管。增强型场效应管特点是：当Vgs=0时，Id(漏极电流)=0，只有当Vgs增加到某一个值时才开始导通，有漏极电流产生。并称开始出现漏极电流时的栅源电压Vgs为开启电压。耗尽型场效应管的特点是：漏、源极间一开始就有一个原始导通沟道，即使Vgs=0，在漏极电压的作用下也有较大的漏极电流。根据半导体材料的不同，每一种又可分为N沟道和P沟道两类。这样，总共有六种场效应管。即：N沟道结型 场效应管、P沟道结型场效应管、N沟道增强型场效应管、N沟道耗尽型场效应管、P沟道增强型场效应管和P沟道耗尽型场效应管。 场效应管分为三个极，分别是控制栅极G(相当于三极管的基极B)、源极S(相当于三极管的发射极E)和漏极D(相当于三极管的集电极C)。 场效应管的分类、符号及特性曲线见上图3-21所示。二、场效应管的偏置电路 与三极管一样，场效应管必须加上适当的偏置，才能正常工作，这里介绍常用的几种偏置电路。 1.N沟道结型场效应管的偏置电路 (1)自偏置电路 如图3-22所示。 它是利用漏极电路①流过源极电阻RS，使得源极被提高了一个小的正电位。而栅极则保持零电位，栅极相对于源极呈现负电压，即：Vgs=-IsRs=-IDRDo，满足了它的反向偏置要求。RD是漏极电阻，起负载作用。 (2)分压式偏置电路， 如图3-23所示。 分压器式偏置电路类似三极管的分压式偏置电路。栅极电压VG由电阻R1和R2构成的分压器提供。这偏置稳定性比自偏置电路好。 由于N沟道结型场效应管的Vgs<0，因此，2.MOS场效应管的偏置电路 (1)耗尽型MOS场效应管的偏置电路耗尽型MOS场效应管可采用自偏置和分压器式偏置。对于N沟道耗尽型MOS场效应管来说，栅源为负、零或。正偏置，漏源为正。对于P沟道耗尽型MOS场效应管来说，栅源为正、零或负偏置，漏源为负。 (2)增强型MOS场效应管的偏置电路增强型MOS场效应管要求栅极保持为正向偏置，而不能采用自偏置电路。N沟道MOS场效应管栅源为正偏置，漏源为正偏置，P沟道MOS场效应管栅源为负偏置，漏源为负偏置。第五节 手机常用电路图介绍电路图就是为了人们方便，使用约定的电路符号在纸上绘制的一种图形，是一种用来表示相应的实际电路的一种图纸。人们根据图纸来进行工程分析或进行其他技术作业，大大地提高了工作效率。手机电路图主要有方框图(包括集成电路内部方框图)、单元电路图、等效电路图、整机电路图、印刷线路图等多种。手机图纸的虽然种类很多，但对于维修人员来说，通常了解方框图、电路原理图、元件分布图就可以了。一、手机方框图手机方框图是一种用各种方框和连线来表示手机电路工作原理和构成概况的电路图。在这种图纸中，除了方框和连线，几乎就没有别的符号了。它与手机原理图的区别，就在于手机原理图详细地绘制了手机电路的全部元器件与它们的连接方式，而手机方框图只是简单地将电路按照功能划分为几个部分，将每一个部分描绘成一个方框，在方框中标注上简单的文字说明，在方框之间用连线来说明各方框之间的关系。 1.手机方框图的特点 手机方框图简明、清楚，可方便地看出电路的组成和信号的传输方向、途径以及信号在传输过程中经历了什么处理过程等(如是放大还是衰减)。由于手机方框图简洁、逻辑性强，所以便于记忆，同时它包含的信息量也较大。在手机方框图中往往会标出信号传输的方向(用箭头表示)，它形象地表示了信号在电路中的传输过程，这一点对识图是非常有用的，尤其是集成电路内部电路方框图，可以帮助了解某引脚是输入引脚还是输出引脚。在分析一个具体电路工作原理之前，或者在阅读集成电路的应用电路之前，先阅读该电路的方框图是十分必要的，有助于了解具体电路的工作原理。 2.手机方框图的种类方框图种类较多，具体说明如下： (1)整机电路方框图 这是表达整机电路图的方框图，从这张方框图中可以了解到整机电路组成和各部分单元电路之间的相互关系，通过图中的箭头还可以了解到信号的传输途径等。 (2)系统电路方框图一个整机电路是许多系统电路构成的，系统电路方框图用来表示该系统电路组成情况，它是整机电路方框图的下一级方框图，往往系统方框图比整机电路方框图更加详细。 (3)集成电路内部电路方框图集成电路内部电路组成情况可以用内部电路或内部电路方框图来表示。由于集成电路内部电路十分复杂，所以在许多情况下采用方框图采表示更有益于读图。从集成电路的内部电路方框图中可以了解到集成电路的组成、有关引脚的作用等，这对阅读该集成电路的应用电路十分有用。集成电路一般引脚比较多，内部电路功能比较复杂，所以在进行电路分析时给出集成电路内部电路方框图是最为方便的。二、手机电路原理图手机电路原理图是用来体现电子电路工作原理的一种电路图。这种图直接体现了电子电路的结构与工作原理。在维修工作中，通过识别图纸上所画的各种电路元件符号，以及它们之间的连接方式，就可以了解手机电路的实际工作情况，从而使我们在进行手机维修时对手机线路情况比较清楚。电路原理图能够完整表达某一级电路或整机的结构和工作原理，有时图中还全部标出了电路各元器件的参数，如阻值、容量和三极管型号等，这为维修和代换提供了方便。三、手机元件分布图 手机元件分布图表明了手机各个元件在手机线路板中实际位置，同时，由于分布图中一般标注了各个元倒的标号，对照元件分布图、电路原理图和手机彩图，可以很方便地找到手机各个元件在手机线路板中的具体位置，因此，手机元件分布图在手机维修过程中起着非常重要的作用

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手机维修培训-第四章：手机维修规律第四章手机维修的规律
仔细观察一些高明师傅维修手机，你会发现，他们随便吹吹焊焊、测量几个数据、便迅速地找到故障部位，有时甚至连万用表都不用便一招即中、手到病除。这说明，手机维修有捷径和规律可循，只要善于学习、实践和摸索，成为手机维修的行家里手并不难。为便于读者维修时需要，本章简要介绍了手机维修过程中一些规律性的知识，以提高维修效率。

第一节 手机的易损部位
l、设计不合理的地方最易出现故障
各种各样的手机在设计时都不可能做得尽善尽美，都有其固有的缺陷和不足，这是先天的，在手机出厂时就隐含了使用时必然要出现的某种故障。这些结构的弱点，有时是设计的不成熟，有时则是选用材料质量不过关，厂商知不知道这种结构弱点呢?我想是知道的，但却又是无法避免的。为什么这样说呢?首先，这是一个所谓的鱼和熊掌能否兼得的问题。一般来说，质量越好的手机要求元件越大越好，因为元件越大，引脚越粗，越牢固。而现实情况是，人们要求手机必须越来越小、功能越来越多。这就形成了一对矛盾。其次，设计时间
越长的手机，越能使产品趋于完美。但实际上，厂商做不到，世界的潮流也促使手机越做越小，功能越做越多，产品更新换代速度越来越快。更新换代越快，厂商就没有更多的时间去测试产品的性能，牺牲的就是产品的质量。而且，从另外一个角度来看，生产出十年不坏的手机就意味着厂家的破产，对我们维修业来说，维修十年不坏的手机就意味着失业。手机的这种先天不足总有一天要最先“原形毕露”。
摩托罗拉cd928手机常见的几个故障是发射关机、拍拍手机就关机或按键太用力就关机。对于这类故障，通常解决方法是更换外壳。为什么更换外壳就可以排除此类故障呢?这是设计上的缺陷，没有办法，cd928外壳设计最大的缺陷是上下两头采用螺丝上紧的方法，而中间都用很少的塑料倒勾把前后壳连接，这样的连接是最不稳定的，很容易由于摔过或拆装而导致倒勾断裂，整机在中间处产生裂缝，致使后壳与主板分离。我们知道，928的电池触脚是镶在外壳上，再与主板采用点接触式结构，结果会导致电池对主板的供电大打折扣，从而导致上述故障的产生。类似的例子还有爱立信T28，T28外观华丽，可惜其功放是个失败的设计，T28最常见的故障是加电漏电甚至加电短路，或者是无发射，基本上都是功放的问题。功放的供电是由电池正极通过一个R051电阻而来，由于功放质量不过关，经常烧坏功放使其对地短路，造成力口电大电流漏电现象，而且常见许多T28是刚买没多久的新机损坏功放。这不能不说是设计上的一大缺陷。
再如，三星600手机，经常出现信号差的故障，维修发现，产生此故障的主要原因是在天线接口处的一些阻容元件(特别是一个标着三个0的零欧电阻)虚焊造成，为什么该部位的元件易出现虚焊呢?原来，三星600手机天线螺口是直接焊在线路板上的，而手机摔跌或挤压时，易引起电路板变形，而最先受损的便是该部分电路。
二、使用频繁的地方最易出现故障
我们在维修VCD、DⅧ时都知道，只要机器不读盘，十有八九是激光头不良，因为光头既要发光、聚焦、循迹，又要左右进给动作，还要……反正只要机器工作，它就忙个不停，这种“乐于奉献”的精神总有一天会“病倒”。手机也一样，比如，摩托罗拉V998／8088，翻盖需折来折去。那么作为翻盖的联接纽带一一排线就会因此产生物理疲劳，进而被折断。因此，摩托罗拉V998等机型排线损坏是经常性的。
再如，在手机的按键中，那一个按键使用的频率最多呢?答案无疑是挂机键。因为挂机键在大部分机型中易和开关键合为一个键，那么按键最容易损伤的就是它了。爱立信和T18经常会出一个故障：加电自动开机，然后按键失灵，其他一切正常。这时候，往往拆下按键导电膜，把主板上的挂机／开机键清洗一遍，再换一个新的按键导电橡纸就可以了。为什么呢，因为T18的按键导电膜采用银粉作导电层，与其他机型用导电橡胶的结构不一样。灵敏度虽然比较高，但银粉易于脱落，而挂机／开关键又是使用频率最高的键，因此，它最先损坏必然无疑。
三、负荷重的地方最易出现故障
维修过彩电的人都知道，彩电最薄弱的地方就是电源和行电路，为什么会这样呢?原因很简单--电流大、电压高、负载重。手机也一样，其电源、功放电路是最易损坏的，如果保护措施做的不够，那么便会造成“致命伤”，成为最先的“牺牲品”。
如爱立信788手机的功放采用的砷化镓功率放大器，电池电压为其直接供电，且工作电压较高，很容易损坏。特别是在一些基站数量较少，通信环境较差的地区，通信干扰较大，手机在场强显示(RSSl)较低的情况下，基站虽然能收到手机发射的信号，但逻辑部分会要求功率控制电路U400对A400作较大的发射功率偏置，使A400工作在最大的功率状态。这时如果通话持续时间过长，将会引起A400损坏。
另外，爱立信788、T18的多模出现的故障率也是比较高的，手机出现不开机、不入网、显示不正常、无送话、无受话、低电告警等故障，很多情况下都是多模不良造成，这是由于多模电路是手机的一个“多功能”模块，功能较多，负载较重，当然容易损坏。
四、保护措施不全的地方最易损坏
以功放为例，我们知道，诺基亚3810、飞利浦828、爱立信628均是采用PF01410A功放，也就是说功放的结构是一样的。但经常见628及828功放损坏，却少见3810功放损坏，为什么呢?关键在于手机的保护措施不同。我们知道，电池电压是最不稳定的，以628为例，电池标准电压是4.8V，但电池充饱和后是5.5V，开机低电报警状态时是4.5V，上下浮动约1V，这对手机的元件是个很大的考验，828手机的功放采用电池正极直接对功放供电，路径上没有保护元件，当电流、电压忽高忽时，必然使功放易于损坏，而628情况要稍好些，路径上有一个R100的大电阻起限流的作用，而3810由于有一个发射电流控制管，有效地防止发射电流过大，使功放得到有效地保护。因此，3810功放就很少损坏。
再如，诺基亚6110(5110)型手机功率放大器损坏率也是较高的，主要一点也是电池电压直接给功放供电，使其长期处于供电状态。特别是在带机充电时，由于市电电压的不稳定或使用劣质的充电器，使充电电压过高或不稳定，这种情况极易烧坏功放。故建议电池在充电时，最好把电池放进充电座进行充电。
由此可见，我们在观察手机时，不仅要观察元件的结构特点，更重要的是观察手机的电路特点，这样才能更准确地判断故障。
五、工作环境差的元件易损坏
手机的听筒、送话器由于它裸露在外，这本身就是一种结构弱点，如果再遇到个不讲卫生的使用者，不注意保养，进入过多的灰尘，使用日久，必然产生音小、无声故障。
举一个例子，有一台西门子1018手机，故障是无送话，听筒声小。从理论上分析无非几点：
1.听筒、话筒损坏或未能把菜单中的听筒音量调到最大；
2.话筒与主板接触不良或断线，听筒有灰尘堵塞；
3.音频IC损坏。
我们知道，西门子1018的听筒与主板是采用点接触式结构，那么无送话是话筒与主板接触不良的可能性要大一些，什么原因导致这种结果呢?是灰尘。同样，灰尘亦会堵塞听筒而导致听筒声小。试拆下手机，把话筒与主板对应触点用天那水洗干净，把听筒拆下，把上面的灰尘擦一擦、吹一吹，然后装上。试机，一切正常。
触点式结构这种弱点导致接触不良而产生无送话故障，而听筒声音小则是灰尘堵塞听筒。值得一提的是，手机的尾座(充电座)也是一个易受污的地方，如三星800手机，当充电充电尾座受潮或受污，很容易造成内部漏电，导致手机无送话、或有交流声，只要用酒精清洗干净交烘干，即可排除故障。

第二节 手机结构的薄弱点
手机中结构薄弱点必然最先出现故障，当手机出现故障时，也大多是由这些结构薄弱点引起。为什么这样说呢?打个比喻，一条无断痕的绳子，拉断它，可能要30公斤的力气，且断点的产生是随机的，不一定断哪一点。但是，若绳子有断痕，则拉断它可能只需10公斤的力气，且断头必然是断痕处，这就是典型的结构薄弱点。手机也一样，当我们遇到一台新机型时，首先应该研究这台的手机结构上有什么特点，有什么弱点，从而推断出其可能的故障。同样，当手机故障产生时，我们应该根据其结构判断其故障的可能性最大在哪里。
总体来说，手机中的结构薄弱点有以下几个地方：
一、双边引脚的集成电路
我们知道，双边引脚元件的固定面只有两边，当着力点在中间时，两边会出类似翘翘板的现象导致脱焊，其牢靠程度比四边引脚元件相差甚远，而双边引脚元件中，码片又比字库牢靠。因为字库比码片长很多，更容易脱焊造成不开机或软件故障。
摩托罗拉328手机有一个很典型的故障，就是有时开机有时不开机，开机后按键时经常关机。一般情况下，只要补焊一下位于手机主板的正中央的暂存器便可排除故障。 328暂存器的引脚那么粗，怎么可能虚焊呢?首先它是双边引脚元件，本身就是典型的不牢靠结构；其次它处于主板的中间，无论上、下、左、右的力都会对其产生挤压，是整个主板最易受力的地方，必然会出现松焊的问题。
二、内联座结构的排插
内联座结构的排插最易出现接触不良，这方面的典型例子就数西门子S4手机，S4手机由排插引起的故障约占其所有故障的50％以上，经常遇到S4手机不开机、显示黑屏、开机后死机、不认卡、按键失灵等等，都和排插接触不良有关，拆下主板，清理干净排插，再重新装好，故障便可排除。因为S4手机排插又细又密又多，极易产生接触不良。
再如，松下GD90手机，排插也经常出问题，主要也是接触不良，常见许多维修人员给松下GD90手机更换外壳，结果导致诸如不开机、无显示等故障，弄得手足无措。所以，如果手机没什么问题，不能乱拆，免得运气不好，弄出一个尴尬的故障来。
三、板子薄的手机其反面的元件
对板子薄的手机，若按键太用力，极易使反面的元件虚焊。松下500手机就是一个典型，维修中，经常遇见一个故障，就是按键关机或开机后忽然死机，这都是与按键背面的元件虚焊有关。只要将按键板背面的元件补焊一遍故障即可排除。
诺基亚8110也采用柔性线路板设计，当用户按键太用力时，亦会导致手机的逻辑电路(CPU、版本、暂存器、码片)间的信号高低电平错乱。也就是说，这种结构很容易出软件故障，而事实上，8110的大部分问题就是软件的问题。
还有，我们维修爱立信T18手机按键关机的故障时，在排除电池或电池触点不良的情况下，一般是CPU松焊或周围的元件虚焊导致的。只要补焊CPU或吹焊其周围元件即可。为什么会这样呢?这是由于爱立信T18手机是单板机，正面为按键，而CPU恰好安放在按键的反面，它是整个主板受力最大的地方，反复的按键必然会出现松焊的问题。
四、手机的排线结构
手机的排线结构易出现断线，这种情况最常见的就是摩托罗拉308、328、338，由于排线要拆来拆去，使其产生物理性疲劳而断线，导致不开机、按下开机键手机振动、合上翻盖关机、发射关机、开机低电告警、无听筒声等等故障。与此类似的还有摩托罗拉V998及西门子1018手机，V998常见的故障是无显示或显示有但字是倒着的及无听筒声等故障，其关键就是排线损坏或排线与排插接触不良。而西门于1018常见的故障是不开机，也是上下板间的连接排线断线的缘故。
五、手机的点接触式结构
手机采用点接触式的结构很多，常见的有：
1.显示屏通过导电胶与主板连接。如爱立信T28手机、诺基亚3310手机等等。
2.听筒或送话器通过导电胶或触片的形式与主板相连。爱立信及诺基亚手机，常见这类手机无听筒、无送话故障只需上紧螺丝就能解决。
3.功能板与主板通过接触弹片形式连接。如诺基亚3810、5110、6110、6150手机等，这类机子经常由于接触弹片断裂或接触不良导致不开机、按键失灵、无振铃等故障。
4.天线与主板天线座通过接触弹片形式连接。这是大部分手机共有的结构特点，维修中，经常遇到由此引起的手机无信号或信号不好的故障，只要把手机天线座和天线用铜丝飞线焊牢接好即可。
5.外壳的电池触点与主板以弹片形式接触。如爱立信768、788、T10、T18、西门子35系列手机等。这类机型最多的故障是开机低电告警，拍拍手机就关机，按键关机或发射关机等等，这就是电池触点易于接触不良而导致的。
6.外壳的卡座和主板以弹片形式接触。如爱立信788、T10、T18、西门子35系列手机等，常会出现因弹片接触不良造成手机不识卡故障。
六、GA封装的集成电路
现在的手机基本上逻辑部分采用BGA软封装，这类封装特点是球状点接触式，优点是比一般的封装能容纳更多的引脚，可使手机板做得更小，结构更紧凑。但缺点也很明显，就是容易脱焊，是整机手机中最薄弱的环节之一。如摩托罗拉328／308信号不好，一般是接收路径上的元件虚焊的可能性较多，而摩托罗拉338信号不好却大部分是BGA软封装元件如CPU虚焊导致的。
再如：摩托罗拉V998最常见的问题是软件故障、无信号、无发射、不开机，大部分原因是CPU(BGA封装)松焊导致的。摩托罗拉L2000手机不开机是电源工C(BGA封装)松焊引起，诺基 3310手机受振后造成的不开机故障，基本上也都是由字库(BGA封装)虚焊引起。类似的例子还有许多许多。这充分说明BGA封装的集成电路是多么的脆弱。单从维修角度来讲，用“成事不足，败事有余”来形容BGA真是再恰当不过了。
七、值小的电阻和容量大的电容
阻值小的电阻经常用于供电线路上起限流的作用，也就是起保险丝的作用，若电流过大，首先会把其击穿。另外，供电线路上用许多对地电容来滤波，个头和容量一般较大，若电压或电流不稳定就会击穿电容而导致漏电。

第三节 升级手机的检修
升级的手机由于软件的局限性，常会出现一些非常奇怪的故障。
如三星A100英文手机，用BOX王免拆机维修仪升级为中文机后，常会出现还有不少功能项仍显示英文。这一般都是软件的局限性造成的。
再如摩托罗拉V998手机有时会出现特别码故障。这种故障多发生于升级为V998+的机器，经询问用户，果真如此，对于此类升级机，只能重写软件，试重写软件后故障排除。
因此，建议在没有特别需要的情况下，最好不要给手机升级，以免你运气不好，弄出一个奇怪故障来。

第四节 维修经验谈
以下列举的是根据日常维修得出的+些维修经验，在维修时可起到“一用就灵”、“一招即中”的效果，
1.三星600信号差：一般都是与天线触片相连的电阻虚焊或断裂。
2.三星600不规则自动接听或自动挂断：干簧管虚焊所致。
3.三星600发射关机：换功放无效，绝大部分是暂存器虚焊。
4.西门子3508手机背景灯不亮：更换V230即好。
5.西门子3508出现低电告警：更换电源IC即好。
6.西门子3508不认卡：多数情况是卡座弹片弯曲不能和屏蔽罩接地。
7.西门子3508不发射：更换功放即可，可用诺基~_3310的功放更换。
8.三星800无显示：在显示屏接口与按键板接口间飞线，24脚(显示屏接口)接10脚，23脚(显示屏接口)接9脚。
9.摩托罗拉L2000不开机可写资料，但仍不开机换：更换32.768kHz晶体即好。
10.三星A188换组装壳后，手机不好打电话：组装壳屏蔽差，在后壳贴上赐纸并使之与主板接地，问题解
决。
11.三星N188手机装卡后出现“请稍等”并有自动开关机现象：用*2767*2878#复位即好。
12.三星N188手机信号差：换天线开关(与爱立信T28可互换)即好。
13.三星N188手机信号时有时无：换13MHz晶体即好。
14.三星2400无送话：更换电容C950、C956就好。
15.摩托罗拉T2688摔过后自动开关机，用手按住字库无此现象：更换字库即好。
16.三星N188出现“系统失败，请与系统服务商联系”：重写码片即好。
17.摩托罗拉T2688听筒音小，且对方听到交流声：换音频IC即好。
18.摩托罗拉T2688开机在显示“M”时定屏：一般情况下加焊FLASH和暂存器可好。
19.三星600出现低电告警：清洁电池触片即好。如不行一般是分压电阻R310、R321及CPU问题。
20.摩托罗拉V2088按键出现自动关机现象：加焊CPU即好。
21.三星N188无背景灯：更换L300即好。
22.诺基 3310出现自动关机现象：把R301与R217对调位置即好。
23.三星A288“系统失败，请与系统服务商联系”：重写码片即好。
24.摩托罗拉V998打电话经常断线：把FL300的4、5脚短接即可。
25.三星N188出现低电告警：查换R307和R308即可。

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第九频道

手机维修培训-第五章：手机的维修方法及检修技巧GSM手机是一利高科技、精密电子类、通信用家用电器。它的工作原理、制造工艺、软件和硬件、测试、技术标准在所有的家用电器中算是最复杂的。一个合格的维修人员除必须具备一定的理论基础外，还必须具备一定的维修技巧、方法和经验，并按照一定的维修程序进行。本章所述内容也是一名手机维修人员的基本功。

第一节 引起手机故障的原因
GSM手机不象其它家用电器存在高电压、大电流，正常情况下是不易损坏的，但维修中却发现，送修的手机并不在少数，那么，究竟是什么原因造成手机损坏的呢?综合来看，主要由以下几个方面。
一、手机的表面焊接技术的特殊性
由于手机元件的安装形式全部采用了表面贴装技术，手机线路板采用高密度合成板，正反两面都有元件，元器件全部贴装在线路板两面，线路板通过焊锡与元件产生拉力而固定，且贴装元件集成芯片管脚众多，非常密集，焊锡又非常少，这样如果不小心摔碰或手机受潮都易使元件造成虚焊或元件与线路板接触不良造成手机各种各样的故障。
二、机的移动性
手机属于个人消费品，它要随使用者位置的变换而移动，这就要求手机要适应不同的环境，虽然设计人员为手机的适应性作了专门设计，但还是避免不了因使用时间过长或因环境温度不当而造成手机各种故障。其主要表现，一是进水受潮，使元器件受腐蚀，绝缘程度下降，控制电路失控，造成逻辑系统工作紊乱，软件程序工作不正常，严重的直接造成手机不开机。二是受外力作用，表现为元器件脱焊、脱落、接触不良等。
三、用户操作不当
由于用户操作不当而造成手机锁机及功能错乱现象很常见，如对手机菜单进行胡乱操作，使某些功能处于关闭状态，手机就不能正常使用；错误输入密码，导致手机和SIM卡被锁后，盲目尝试会造成锁机和锁SIM卡。另外，菜单设置不当也会引起一些“莫明其妙”的故障，如来电无反应，可能是机主设置了呼叫转移功能；打不出电话，是否设置了呼出限制功能。这要求维修人员必须熟悉GSM手机的各种功能和待修手机的操作使用方法。
四、维修者维修不当
相当一部分手机故障是由维修者操作不当、胡乱拆卸、乱吹乱焊而造成的。如吹焊集成电路时不小心，会将周围小元件吹跑，操作用力过猛会造成手机器件破裂、变形等。现在一些新式手机较多地采用了BGA封装的集成电路，一些焊接技术不高和不负责任的维修者，总想在此“练练技术”，其造成的后果可想而知。
另外，一些手机维修者在维修手机软件故障时，只看手机型号，不看手机版本，结果输错了软件，造成了更为复杂的故障。如西门子2588手机，较易出现锁机故障，但同是2588手机，其版本有很多种，不同的版本，
其解锁的软件和方法各不相同，如果维修人员解锁前不查看版本，造成的后果将是“灾难性的”。
五、使用保养不当
使用手机的键盘时用指甲尖触键会造成键盘磨秃甚至脱落；用劣质充电器充电会损坏手机内部的充电电路，甚至引发事故。手机是非常精密的高科技电子产品，使用时应当注意在干燥、温度适宜的环境下使用和存放。否则，极易产生故障。
六、先天不良
有些水货的手机是经过拼装、改装而成，质量低下。有的手机虽然也是数字手机，但并不符合GSM规范，因此，极易出现故障。

第二节GSM手机故障的检修步骤和流程
一、故障分类
1.不拆开手机只从手机的外表来看其故障，可分为三大类型：
第一种为完全不能工作，其中包括不能开机，接上电源后按下手机电源开关无任何反应。
第二种为不能完全开机，按下手机电源开关后能检测到电流，但无开机正常提示信息：如按键照明灯、显示屏照明灯全亮，显示屏有字符信息显示，振铃器有开机后自检通过的提示音等。
第三种是能正常开机，但有部分功能发生故障，如按键夫灵、显示不正常(字符提示错误、黑屏、字符不清楚)、无声、不能送话等。
2.拆开手机，从手机机芯来看其故障，也可分为三大类型：即供电充电及电源部分故障，软件故障和收发通路部分故障。
这三类故障之间有千丝万缕的联系，例如：手机软件故障影响电源供电部分、收发通路锁相环电路、发送功率等级控制、收发通路的分时同步工作等，而收发通路的参考晶体振荡器又为手机软件工作提供运行的时钟信号。
3.按故障性质的不同，可分为以下五种类型：即不开机故障，不入网故障，不识卡故障，不显示故障和其它故障。
二、基本维修环境
1.首先需要的是一个安静的环境，不要在嘈杂的地方进行维修；
2.在工作台上铺一张起绝缘作用的厚黑橡胶片；
3.准备一个有许多小抽屉的元件架，可以放相应的配件，和拆机过程中的零件，准备一个工作台灯、放大镜或显微镜、电烙铁、万用表、稳压源和示波器；
4.注意把所有仪器的地线都接在一起，防止静电损伤手机的CMOS电路；
5.每次在拆机器前，都触摸二下地线，把人体上的静电放掉，着装要注意，不要穿化纤等容易产生静电的服装进行维修；
6.烙铁不要长时间的空烧，这样会加剧烙铁头的氧化，为烙铁的使用带来困难。在使用烙铁焊下集成电路时应当用烙铁的余温去焊，即烧热后，拔下烙铁，再焊。
三、维修前注意事项
手机维修前，应注意如下事项：
1.手机是集成电路的微电子产品，集成电路是精密的，通过先进的技术进行开发和研制而成，维修人员必须懂得每个芯片、元器件的性能，了解电路的逻辑联系，进行电路分析，仔细的检查，正确的判断，快而准的操作，避免误判，造**为的故障，造成经济损失。询问用户以前是否维修过，如果维修过，要询问用户以前维修的是什么故障，据此判断是否同样的故障又产生，以便找准故障范围及产生原因。
2.仔细观察手机的外壳，看是否有断裂、擦伤、’进水痕迹，并询问用户这些痕迹产生的原因，由此弄清手机是否被摔过，被摔过的手机易造成元件脱落、断裂、虚焊等现象，进水的手机会出现各种不同的故障现象，需用酒精或四氯化碳清洁。进水腐蚀严重的手机会损坏集成电路或电路板。
3.仔细观察电池与电池弹簧触片间的接触是否有松动、弹簧片触点是否脏，这些现象易造成手机不开机、有时断电等故障。
4.仔细观察手机屏幕上的信息，看信号强度值是否正常，电池电量是否足够，显示屏是否是完好。弄清整个手机接收、发射、逻辑等部分的性能。
5.手机屏幕上无信号强度值指示，显示检查卡等故障，可先用一个好的SIM卡插人手机，如果手机能正常工作，说明是SIM卡坏引起的故障，如果手机的故障不能排除，说明手机电路上有故障。
6.按要求连接测试仪表，打开测试仪表并正确设置，初步判断手机故障类型及故障范围。手机内部的印制电路板上，都镶嵌着不同技术水平和档次的CMOS芯片，还有那新型的元器件，因此不要在强磁场高电压下进行维修操作，以免遭大电流冲击损坏。维修操作时，需在防静电的工作台上进行，仪表及维修人员、工作台应静电屏蔽做到良好接地，以防静电。
7.工作台要保持清洁、卫生，维修工具间全，并放在手边。维修操作时，要按一定的前后顺序装卸，取放的芯片、元器件也要按一定的顺序排放，以免搞混。保持电路板的清洁，不受操作，防止所有的焊料、锡珠、线料、导通物落人线路板中，避免造成其它方面的故障。
8.不同的生产厂家，不同的机型，不同的款式，它的版本号不同，使用合格的正常的同版本的芯片、元器件，避免更换不同版本的芯片。切莫使用不合格、盗版、走私的芯片、元器件，以免造成更复杂的故障。在此，正确分析电路，正确判断错误。正确寻找故障部位很重要，避免误判。
9.注意检查手机的菜单设置是否正确，很多手机的故障是由于菜单未设置在正确的状态造成的。
10.维修完毕，清洁、整理工作台很有必要。让维修工具归位，把所有的附件(长螺丝、天线套、胶粒、绝缘体等)重新装上，防止修一次少一点东西。
维修人员要掌握一些手机维修的基本术语及基本常识从而判断故障产生的原回和大致范围，避免根据其原理逐一测试或在整个电路板上查找故障点。
四、故障检修步骤
手机无论发生何种故障，都必须经过问、看、听、摸、思、修这六个阶段。只不过是对于不同的机型、不同的故障、不同的维修方法，用于这六个阶段的时间不同而已。
1.问
如同医生问诊一样，首先要向用户了解一些基本情况。如产生故障的过程和原因，手机的使用年限及新旧
程度等有关情况。这种询问应该成为进一步观察所要注意和加以思考的线索。
2.看
由于手机的种类繁多，难免会遇到自己以前接触不多的新机型或市面上较少的机型，看时应结合具体机型进行。如修手机时，看待机时的绿色LED状态指示灯是否闪烁，呼叫拨出时显示屏的信息等。结合这些观察到的现象为进一步确诊故障提供思路。
3.听
可以从待修手机的话音质量、音量情况、声音是否断续等现象初步判断故障。
4.摸
主要是针对功率放大器、晶体管、集成电路以及某些组件。用手摸可以感触到表面温度的高低，如烫手，可联想到是否电流过大或负载过重，即可根据经验粗略地判断出故障部位。
5.思
即分析思考。根据以前观察、搜集到的全部资料，运用自己的维修经验，结合具体电路的工作原理，运用必要的检测手段，综合地进行分析、思考、判断，最后作出检修方案。
6.修
对于已经失效的元器件进行调换、焊接。对于可以经过技术处理后再使用的零部件尽量不丢弃，以节省开支。特别是对于一些不常见元件、难以配购的元器件，应通过各种有效办法尽量修复。
对于新手机，因为生产工艺上的缺陷，故障多发生在机芯与机壳结合部分的机械应力点附近，且多为元器件焊接不良、虚焊等引起。与摔落、挤压损坏的手机故障有共同点，碰坏的手机在机壳上能观察到明显的机械损伤，在机芯的相应部分应是重点检查部分。而进水与电源供电造成故障的手机也有相同点，进水的手机，如没有及时处理(清洗、烘干)，时间一长，有时甚至只有几个小时，就被氧化，严重的多达十几处断线，集成电路及元器件引脚发黑、发白、起灰，这时应对症下药，根据电路板上的水迹的部位去查找故障点，如电路板受腐蚀造成电路的开路及短路，元器件损坏较为常见。
进行检修时千万不要盲目的做通电实验及随意拆卸、吹焊元器件及电路板，这样很容易使旧的故障没排除又产生人为的新故障，使原来可简单修复的手机，变成故障复杂的手机。
五、故障检修的基本原则
维修手机，应掌握以下基本原则。
1.先清洁后维修
手机的不少故障，都是由于工作环境差或进水进潮气而引起的，所表现出的故障现象也往往比较复杂，因此，在检修时，首先应把线路板清洁干净，排除了由污染或进水引起的故障后，再动手进行检测其它部位。
2.先机外后机内
手机检修时要从机外开始，逐步向内部深入，即遇到待修机时，应首先检查菜单是否被人为调乱；电池是否正常，或者显示器、卡座、电源触片、按键、天线等有无问题。在确认一切正常无误之后，再仔细观察。经分析、推断确认有可能是某部分电路存在故障的情况下，再开机对有可能存在故障的部位进行“有的放矢”的检测。这样既能避免盲目性，减少不必要的损失，又可大大提高检修的效率。
3.先补焊后检测
手机由于其构造的特殊性，虚焊已成为其最常见的通病之一，正因为如此，许多手机维修人员都是靠一台热风枪和一台恒温烙铁“打天下”，加焊、补焊已成为每位手机维修人员的拿手绝活。这也从另一个侧面说明，焊接技术对手机维修是多么的重要。特别是摔过的手机，根据其故障的表现，有目的地对故障部位进行补焊和加焊有时会起到来半功位的效果。
4.先静态后动态
所谓静态，就是机器处于不通电的状态，也就是在切断电源的情况下先行检查。如插座、簧片是否接触良好，机内有无断线及焊接不良，元件有无烧黑及变色等。“动态”就是指待修机处于通电的工作状态，动态检查必须经过静态时的必要检查及测量后才能进行，绝对不能盲目通电，以免扩大故障。
5.先电源后负载
电源系统是整机的能量供给中心，负载的绝大多数故障往往是其电源供给不畅通所致。因此，在检寻故障时，应首先检查电源电路，确认供电无异常后，再进行各功能电路的检查。如不入网、不识卡和不显示故障，很大一部分原因都是由于电源供电不正常造成的。
6.先简单后复杂
维修实践证明，其单一原因或简单原因引起故障的情况占绝大多数，而同时由几个原因或复杂原因引起故障的情况要少得多。因此，当接到待修机后，首先要检测可能引发故障中那些最直接、最简单的故障原因，绝大多数经此处理之后都能找出故障原因，当经上述步骤仍未找到故障点，表明所发故障是由一些较复杂或其它原因引起的，不过这种情况在维修中遇到的并不多。例如，我们在检修手机不入网故障时，应首先检查天线接触是否良好，各滤波器有无虚焊，射频供电是否正常等简单原因，而不应首先考虑机内集成块或其外围元器件是否损坏等复杂原因。不然，将简单故障复杂化，不但排除不了故障，还会对主板造成永久性的损坏。
六、手机维修的流程
手机电路较为复杂，印制线很细，集成电路采用表面安装，电路多为数字电路且相互之间的关系也相当复杂，这给维修工作带来了一定的难度，要把手机修好，除掌握其基本原理和正确的维修手段之外，还应注意其维修的步骤是否合理，使维修工作有条不紊地进行。检修手机时，可按以下步骤进行维修：
1.询问用户
拿到一部待修手机后，先不要急于动手，而是要首先询问故障现象、发生时间，有无使用说明书，机器平时的工作情况，是否碰撞或摔伤过，是否找人修过等，并注意观察手机的外观，有无明显的裂痕，缺损。若是翻盖没有了，天线折了，键盘秃了，就可以大致判断机器的故障，另外问清楚机器是不是二手机，在别的地方修过没有，使用的年限大概是多少。这些看似细小的问题，但对下步的维修却十分重要。比如，如果机器找人检修过，机器中的元件可能被更换过，在检修时，就应该对机器焊接过的地方加以注意和恢复，使检修少走弯路。如果机器工作的环境较潮湿或进过水，你就不能随意通电试机，以免使故障扩大。因此，对于一名优秀的维修技术人员来说，在询问了解故障的过程中，可以大致判断故障的范围和可能出现故障的部件，从而为高效、快捷地检修故障奠定基础。
2.掌握正确的操作方法
维修手机不会使用手机，就象修汽车不会开汽车一样，有的维修人员对手机的操作很模糊，对改铃声、改振动、自动计时、最后十个来电号码显示、呼叫转移、查MEI码、电话号码薄功能、机器内年月日的显示及修改都很陌生，甚至不知道手机的状态指示灯的含义：红绿灯交替闪表示来电，出服务区红灯闪，服务区内绿灯闪。甚至连菜单都不能正确地调整出来，是不可能修好手机的。
3.掌握正确的拆装技巧
由于手机的外壳一般采用薄壁PC-ABS工程塑料，它的强度有限，再加上手机外壳的机械结构各不相同，有采用螺钉紧固、内卡扣、外卡扣的结构，所以对于手机的安装和拆卸，维修者一定要心细，事先看清楚，在弄明白机械结构的基础上，再进行拆卸，否则极易损坏外壳。
手机的拆卸和安装是手机维修的一项基本功，有些手机是易拆易装的，如爱立信788、T18等手机。但也有不少手机，特别是一些新式手机，如果掌握不住拆装的窍门，是很容易拆坏的。
4.观察故障现象
打开机盖之后，应首先对线路板作外观检查。检查排线有无松脱和断裂，元件有无虚焊和断线，各触片有无损伤和腐蚀等，检查无误后方可进行通电观察，并对故障现象做好记录。
5.确定故障范围
根据故障现象，判断出引起故障的各种可能原因，大致圈定一个故障范围，以缩小故障。例如，不开机故障，一般发生在电源供电电路或13M产生电路，加焊和检测时应重点检修这些部位，对和不开机故障毫无关系的射频电路、音频电路不要轻对其“动手、动脚”。
6.测试关键点
判断出大致的故障范围之后，应首先补焊各可疑点，若仍不能排除故障，可以通过测试关键点的电压、波形、频率，结合工作原理来进一步缩小故障范围，这一点至关重要，也是维修的难点，要求维修者平时应多积累资料，多积累经验，多记录一些关键点的正常数据，为分析判断提供可靠的依据。
7.排除故障
找出故障原因后，就可以针对不同的故障元件加以更换，更换元件时，应注意所更换的元件应和原来的元件的型号和规格保持一致，若无相同的元件，应查找资料，找出可以替换的元件，切不可对故障元件随便加以替换。
8.整机测试
故障排除后，还应对机器的各项功能进行测试，使之完全符合要求，对于一些软故障，应作较长时间的通电试机，看故障是不是还会出现，等故障彻底排除了，再交于用户，以维护自己的维修声誉。
9.记录维修日志
记录维修日志就象医生记录病历一样·，每修一台机器，都要作好如下记录：是什么机器，故障是什么，机器使用了多长时间；怎么修的，走了那些弯路等。这些维修日志，看似增大了工作量，实际上是一种自我学习和提高的好办法，也为以后修类似手机或类似故障提供了可靠的依据。

第三节GSM手机常用维修方法
GSM手机属于一种通信类家用电器，故可以想象出它的维修方法在许多方面是与其它家用电器有着共同的特点，但由于手机软件的复杂性和采用SMT(表面安置工艺)的特殊性，又使得手机维修有它自身的特点。在手机维修中采用的方法有以下几种。
一、补焊法
与其它家用电器相比较，手机电路的焊点面积要小很多，因此，能够承受的机械应力很小，极容易出现虚焊的故障，正因为如此，许多手机维修人员也都是靠一只热风枪“打天下”和起家的，可见，补焊法在手机维修中的重要意义。所谓补焊法，就是通过工作原理的分析判断故障可能在哪一单元，然后在该单元采用大面积“补焊并清洗。即对相关的、可疑的焊接点均补焊一遍。补焊的工具可用热风枪和尖头防静电烙铁。
二、电压法
我们在维修家用电器时，都知道电压法的重要性，修手机也不例外，加电后通过测试电路中几个关键点的电压，就可以快速地判断出故障范围和故障点。这种方法简单、方便，只需要一个万用表即可。电压测试包括如下几个方面：
1.电源输出电压是否正常。手机一般采用专用电源芯片产生整机的供电电压，包括射频部分，逻辑／音频部分，电路各部分对这两组供电进行再分配。如摩托罗拉V998手机，电源芯片(U900)正常工作后，将产生以下几组电压：从U900的G9端内部的参考电压稳器(VREFREG)输出2.75V的VREF电压，该电压送给中频模块U913以保证中频模块工作在稳定状态；从U900的B5端内部的V3电压稳压器(V3REG)输出1.8V的电压，给中央处理器U700；从U900的J5端内部的V2电压稳压器(V2 REG)输出2.75V的V2电压给所有的逻辑模块，提供2.75V的CMOS工作电压；从U900的A6端内部的V1电压稳压器(V1 REG)输出5V的Vl电压给数字信号控制电路、负压电路及中频模块供电；从U900的C6端内部的SIM稳压器(VSIM-REG)输出3V或者5V的VSIMl供电电压。若以上几个电压不正常，会使相应的电路工作不正常，严重的还会引起不能开机。
2.接收电路供电是否正常。如低噪声射频放大管、混频管、中频放大管的偏置电压是否正常，接收本振电路的供电是否正常等。
3.发射电路供电是否正常。如发射本振电路(TXVCO)、功放、功控电路等的供电是否正常。
4.集成电路的供电是否正常。手机中采用的集成电路功能多，已模块化。不同的模块完成不同的功能，且不同模块需要外部提供不同的工作电压，所以检查芯片的供电要全面。如摩托罗拉V998的中频IC(U913)的供电就有几组供电。
需要说明的是，手机射频电路的很多电压都是受控的，有些受波段选择信号的控制，有些受RXON或TX-0N信号的控制，有些则同时受几个控制信号的控制。也就是说，这些受控电压在不需要时是不输出的(如发射电路的供电电压在待机状态下是测不到的)。另外，若控制信号为脉冲信号(如RXON、TXON等)，则输出电压也为脉冲电压，此时用万用表测量这些电压，要远小于标称值。
三、电流法
电流法是手机维修中最为常用的一种方法，有经验的维修者通过观察不同工作状态下的工作电流，即可判断出故障的大致部位。因此，手机维修人员手头上应具备一台内含电流、电压表的多功能稳压电源，便于维修时使用。下面列举几种常见手机的正常工作电流，供维修时参考。
1.诺基亚3210型手机，接上稳压电源后，在按下开机键时，电流表上升到50mA，升到100多mA后再升至200mA，突然上升到300,~400mA处来回摆动，这时手机找寻网络，当找到网络后，电流表再回到150-180mA来回摆动，当背景灯熄灭后，再回到10mA处摆动。在上述电流变化中，50mA的电流说明电源部分在工作，100多mA说明时钟电路已工作，200多mA时是接收电路在工作，300~,400mA是收、发信机在工作并寻找网络。150-180mA说明已找到网络处于待机状态但背景灯亮。10mA是背景灯熄灭后的待机状态。一部3210手机按开机键后，若能看到上面的电流变化，则手机应该是没有什么问题。
2.诺基 6150型手机，在接上稳压电源后，按下开机键时电流表上升到50mA，再升到100mA，突然上升至300mA左右后回到250mA处来回摆动，这时手机开机正常后在寻找网络，当找到网络后，回到100mA左右摆动，之后背景灯熄后，回到10mA左右摆动。
3.诺基 8810型手机，接上稳压电源，按下手机开机键，电流表上升到50mA，再上到100mAi突然上升至250mA后回到150mA处来回摆动找寻网络，当手机搜到网络后回到80mA处来回摆动，当背景灯熄后回到10mA处摆动。
其它手机不同状态下的参考工作电流见表1—1所示。

四、电阻法
电阻法在手机维修中也较为常用，其特点是安全、可靠，当用电流法判断出手机存有短路故障后，此时用电阻法查找故障部分十分有效，另外，电阻法用来查找电阻、晶体管是否正常、电路之间是否存在断路故障也；十分方便。
五、信号追踪法
信号追踪法主要用于查找射频电路的故障，也可用于查找音频电路故障。使用此法一般需要射频信号发生器(1~2GHz)、频谱仪(1GHz以上)、示波器(20MHzI：2_L)等仪器。
1.电路的检修
对手机电路的故障，如信号弱或根本无信号，可按如下步骤进行测试：
(1)信号发生器产生某一个信道的射频信号(如62信道的收信频率为947.4MHz)，电平值一般设定在-50dBm。
(2)使手机进入测试状态并锁定在与信号发生器设定的相同信道上(摩托罗拉的手机使用测试卡就可以进人测试状态并锁定信道；诺基亚的手机要用原厂提供的专用电脑软件才能进入测试状态并锁定信道。)
(3)将信号发生器的射频信号注入到手机的天线口，然后用频谱仪观测手机整个射频部分的收信流程，观察频谱波形与电平值(低频部分用示波器观察)，并与标准值比较，从而找出故障点。
2.发射电路的检修
对手机发射方面的故障，如无发射、发射关机等，可按如下步骤进行测试：
(1) 使手机处于测试状态并锁定在某一个发射信道(如62信道的发射频率为902.4MHz)。
(2)用频谱仪观察手机发射通路的频谱及电平值，并与标准值比较，从而找出故障点。
3.音频电路检修
音频电路的故障有振铃器、扬声器无声，对方听不到讲话等。此类故障用示波器查找十分方便和直观，由于目前手机的音频电路集成化程度很高，使音频电路越来越简单，从维修角度来看，只需更换几个相关的元器件就可查出故障所在。
1、清洗法
手机的移动性是造成手机易进水受潮的主要原因，手机结构的特殊性(触片、簧片较多)是引起接触不良故障的关键所在，正因为如此，在手机维修中，清洗法显得尢为重要。清洗时，一般将整个主板下(最好将显示屏拆下)，放人超声波清洗器内用无水酒精进行清洗，清洗后，用电吹风吹干后方可通电试机。
七、重新加载软件
手机的控制软件相当复杂，容易造成数据出错、部分程序或数据丢失的现象，即我们所说的软件故障，因此，重新对手机加载软件是一种手机维修过程中一种常用的、有效的方法。要修复软件故障需要专用的设备。
在前面相关内容中，已经介绍了软件维修中较常使用的两种仪器：LABTOOL-48万能编程器和免拆机软件维修仪，相对而言，BOX王免拆机软件维修仪是一种很不错的软件修复设备，功能齐全，使用方便，基本能满足一般维修的需要，该设备并不是只针对某些特殊的软件故障作修复，而是对故障程序、数据作全面处理，即对程序、数据芯片重新写入正确的内容，不管手机出现出怎样的软件故障都能全面修复，特别是许多手机的数据、程序有版本区别，应配合使用。LT-48软件维修仪也是一种不错的选择，它能存储各种版本的正确资料，遇到新的版本还可以不断补充进电脑，当然，这种软件修复设备的缺点也显而易见，比如价格昂贵，要拆机维修，且对一些新型BGA字库处理需要价格昂贵的专用适配座，加之目前很多手机的码片和字库已合二为一，万能编程器对此已无能为力。
八、跨接法
跨接法是手机维修中的一种应急方法，特别是腐蚀较严重、人为造成电路断路的手机时必需采用此法，维修时可用细的高强度漆包线(φ0.1)跨接0Ω电阻或某一单元，另外，在检修手机不入网故障时，也可用一100pF的电容跨接于滤波器的输入和输出端作应急维修和判断。需要注意的是，跨接电路时绝不能用漆包线跨接于微带线的两端，否则，会引起意想不到的故障。
九、人工干预法
手机维修过程中，当判断某一元件损坏时，直接更换损坏元件当然可以排除故障，但问题是，有些时候手头上并没有现货或者该元件很难购买，有时还得考虑元件的价格问题，此时，可采用改变某一电路的方法来修复手机，来达到异曲同工的效果。
另外，手机中的许多供电电压和电路都是受控的，维修时若不采取人工干预的方法，检修将十分麻烦，比如，在维修无发射故障时，需要测量功放、TXVCO的供电电压等，测量时又要加电开机，又要按发射键，又要用示波器测，搞不好就会断电，非常麻烦。如果采用给TXON信号加高电平，就可使功放电路、TXVCO供电处于连续工作状态，虽然不能让整个发射系统完全工作，却可以方便地测量TXVCO及功放的供电，对判断故障十分有利。
不过，给TXON加高电平后，由于发射电路处于连续工作状态，可能会出现大电流，应注意通电时间不易过长。
十、压紧法
手机中大量采用了BGA封装的集成电路，这些BGAIC很容易由于摔地、热膨胀等因素引起虚焊，造成手机不开机、不入网、不显示、不识卡等故障，那么，如何判断故障是由BGAIC虚焊引起的呢?维修时，可采用压紧法进行判断。即将怀疑的BGAIC用橡皮压紧，然后开机，看故障有无变化，若有变化，则说明该BGA-IC存在虚焊，然后，再对该BGAIC进行吹焊或植锡。

第四节手机故障处理技巧

一、进水手机的处理技巧
由于手机的移动性，使得用户在使用的过程中，难免会造成进水或受潮。且由于GSM手机内部电路的集成度高，其工作的频段在900MHz或1800MHz。所以当手机进水后，一方面由于水中可能存积着多种的杂质和电解质，造成电路板的污损，可能会导致电路发生故障。特别是当手机开机时进水后，未经清洗和干燥，就直接加电极易导致手机的线路板上的集成电路和供电电路发生故障。另一方面，当进水手机的水分挥发后，线路板上可能会留下多种杂质和电解质，会直接改变线路板在设计时各项分布参数，导致性能、指标下降。因此，当手机进水后，要经过正确的处理，才能将手机修复。
入过水的手机易于断线，但什么线易断呢?一个是供电线易断，因为供电线是大电流工作的地方，入水后若手机未能及时进行处理，开机时供电容易短路而烧断。另一个是线路穿孔处，因为穿孔处易于堆积腐蚀物而不易清除，天长日久，最易腐烂断线。三是集成电路管脚小元件如电阻、电容也最易腐蚀。
对于用户送来的进水机，首先，放在超声波清洗仪进行情洗，清洗液可用无水酒精或天那水，利用超声波清洗仪的振动把线路板上以及集成电路模块底部的各种杂质和电解质清理干净。其次，对于浸在水里时间长的手机，清洗后必须干燥。因为浸水时间较长，水分可能己进入线路板内层。这时若用简单的清洗方法不一定能将线路板内层的水分完全排除出来。这时候就需要把线路板浸泡在无水酒精里，而且浸泡的时间要足够长(一般在24小时至36小时)，利用无水酒精的吸水性，使水分和无水酒精完全混合，然后，把线路板置放于干燥箱进行干燥处理，温度控在60~C左右，一般干燥24小时后，就基本排除线路板内层的水分。

二、摔过的手机处理技巧
摔过的手机易出现以下故障：
一是天线易折断，维修时只需更换相应的天线。
二是外壳易损伤，更换外壳即可。另外摔过的手机外壳极易变形，拆卸时应小心从事，不可用力硬撬，以免使故障扩大。
三是13M(一些手机用26M)易损坏，摔坏会导致不起振或振荡频率不准，产生不开机或无信号故障。
四是滤波器容易摔坏，造成不入网、无发射、信号弱故障。
五是手机由于采用了表面焊接技术，集成电路摔后易开焊造成各种故障，检修时应根据故障现象有目的地进行补焊。如爱立信手机摔过后极易造成受话器和送话器声音均小的故障，补焊多模集成电路后，故障大都可以排除。

三、线路板铜箔脱落的处理技巧
在手机维修过程中，会经常遇到线路板铜箔脱落的现象，究其原因，一是维修人员经常遇到在吹换元件或集成电路时，由于技术不熟练或方法不当将铜箔带下；二是部分落水腐蚀后的手机，在用超声波清洗器进行清洗时，将部分线路板铜箔洗掉。遇此现象，很多维修者无计可施，往往将手机判为“死机”。那么有效地使铜箔连线复原呢?下面介绍几种常见的补救方法。
1.查找资料对照
查有关维修资料，看脱落铜箔所在管脚与哪一元件的管脚相连，找到后，用漆包线将两脚相连即可。由于目前新式机型发展较快，维修资料滞后，且很多手机的维修资料错误较多，与实物比较也有一定差异，所以此法在实际应用中受到一定限制。
2.用万用表查找
在没有资料的情况下，可用万用表进行查找。方法是：用数字万用表，将档位置于蜂鸣器(一般为二极管档)，用一只表笔触铜箔脱落的管脚，另一只表笔则在线路板上其余管脚处划动，若听到蜂鸣声，则引起蜂鸣的那一管脚与铜箔脱落处管脚相通，这时，可取一长度适用的漆包线，在两管脚间连上即可。
3.重新补焊
若以上两法无效，则有可能此脚是空脚。但若不是空脚，又找不出铜箔脱落处管脚与哪一元件管脚是相连时，可用一刀片去轻轻刮线路板铜箔脱落处，刮出新铜箔后，可用烙铁加锡轻轻将管脚引出，与脱焊管脚焊上即可。
4.对照法
在有条件的情况下，最好找一块同类型的正常机的电路板进行比较，测出正常机相应点的连接处，再对照连接故障脱落的铜箔。
需要注意的是，在连线时应分清被连接的部分是射频电路还是逻辑电路，一般来讲，逻辑电路断线连线不，会产生副作用，而射频部分连线往往会产生副作用，由于射频电路信号频率较高，连上一根线后，其分布参数影响较大，因此在射频部分一般不轻易连线，即使要连线，也应尽量短。

第九频道

手机维修培训-第六章：手机开关机故障的维修GSM数码手机不开机是比较常见故障之一，故障原因多种多样，维修较为困难，特别是摔过的手机和进水的手机较易出现此类故障。本章以市场上较为流行的机型为例，分析不开机故障的维修方法和技巧，另外，对手机不关机故障也作一简要介绍。

第一节手机供电方式介绍
从事手机的维修人员不难发现，有的手机不是简单地接上正负极就能开机的。象诺基亚系列手机必须用专用的供电模拟器接口才能开机，松下、飞利普手机要将电池温度接地才能开机。造成这种现象的原因就是这些手机在开机控制模式中，首先要对电池类型、温度数据进行检测，如正常，手机才会发出指令令手机开机。这种控制开机模式实际上是通过软件程序设置来保护手机。手机生产厂商通过电池类型来防止使用非厂家生产的认可电池。通过温度检测，使手机在充电或短路时，防止电流过大，温度过高对手机造成对手机的危害。
为全面了解手机的供电方式，下面以诺基亚3310电池接口的原理为例介绍。
诺基亚3310电池触片接口电路有四个端口，分别是电池正极(VBATT)、电池信息(BSI)、电池温度(BIEMP)和地(GND)，如图6-1所示。

电池连接器中的BSI线是电池信息线路，主要通过封装在电池内部的下拉电阻RS来识别电池类型，当手机装上电池时，类型识别电阻RS与手机中的电阻R221组成一个分压电路，不同的RS阻值会得到不同的电压，手机系统可通过N201内的A/D转换器读取BS工信号线的直流电压，来获取电池数据信息。BSI信号线的最大电压为2.8V。
电池的BSI端口通过电阻R220与电源模块N201的BSI端相连，Bs工线路如图6-2所示。

电池的温度监测是通过电池内的一个温度敏感下拉电阻来完成的。在话机电路中，一个100千欧的上拉电阻连接至电源VREF。CPU通过N201的A／D转换器读取BTEMP信号线的直流电平，来计算电池温度。
图6-3是电池温度检测信号线路图。

当电池的温度有变化时，RT的阻值也会随之改变，N201将RT上的电压取样并进行模／数转换送到中央控制器，就可检测出电池的温度。
由上述原理可知，只要在电源地端接两个电阻RT、RS，并将其一端送到手机的温度检测输入端(BTEMP)，和信息输入端(BSl)即可。具体电路见图6—4。

目前，市场上出售的适合摩托罗拉、爱立信、诺基亚、西门子、松下、三星等手机的多功能电源接口，其中的诺基亚手的电源接口就是根据以上原理制作的。、因此，对诺基亚(3210手机除外)、手机在用外接电源供电时，需用专用的供电接口(即电源正极、负极、温度和类型)供电。另外，在用电源接口对松下、飞利普手机供电时，需把电池温度触点与电池负极触点都加在稳压电源的负极，否则，按开机键时开不了机。

第二节 手机单板开机分析
在维修手机过程中，拆机后经常用稳压电源供电。在检测时，必须将手机开机后才能进行下步工作。象诺基亚、爱立信、西门子和摩托罗拉单板式手机(如L2000、P7689、T2688)等，只要按下开机键即可开机，而对于那些如三星、松下、飞利浦、摩托罗拉折叠式手机等，其开机键与主板是分开的。给开机带来一定的困难。摩托罗拉手机还好，插入外接电源即可开机，无需按开机键，而三星、松下、飞利浦等系列的手机，那就比较麻烦了，必须找出接口座的开机线用镊子短路才能开机，开机线信号有高电平触发开机和低电平触发开机，下面以三星、松下和飞利普手机为例，说明单板开机法，供维修时参考。
一、星手机单板开机法
三星系列手机的开机键与主板是分开的，开机触发信号都是高电平，在按下开机键时，高电平的电池电压通过开关机键给开关机二极管级供电，二极管组正向导通后输出PowerON开机线信号，如三星600、800、N188、A288等型号的手机就是这样的，而三星A188、A388的Power ON开机线信号却是通过开机键直接输出的，不管它如何控制输出，它都是一个高电平的信号。三星手机单板开机常采用以下两种方法。
1.短接法
短接法就是用镊子短路键盘接口座的开关机线。
(1) 三星600手机，短路键盘接口座的第3第9脚可单板开机，如图6-5所示。

(2)三星A100／A188手机，短路键盘接口座的1、22脚可单板开机。如图6-6所示。

(3)三星N188手机，短路键盘接口座的重、10脚可单板开机。如图6-7所示。

(4)三星A288手机，短路键盘接口座的1、12脚可单板开机。如图6-8所示。

2.万用奉法
三星手机的开机触发信号是一个高电平，只要将这个高电平提高，手机即可开机，在开机电路中，这个信号是通过按下开关键来取得的。在未开机时，没有这个信号。那么我们是不是能想一个办法，在不通过开机线来使这个开机信号为高电平呢?有，且方法十分简单。取个数字万用表，将其挡位调至蜂鸣挡，这时再用另外一个万用表测其表笔两端电压，会发现是一个2．5V左右的高电平。因此，就可以利用数安万用表的这个高电平来代替手机开机时需要的高电平信号。
具体快用方法是：手机拆机后接上稳压电源；将数字万用表档位调至蜂鸣档；万用表黑表笔接手机主板地，红表笔直接探到手机的powerON端几秒(相当于长按手机开机键)，此时，如果手机电源正常，手机即可开机。万用表法不需查找到接口座的开机线引脚，且不会引起由于操作不小心造成手机接口座相临引脚的短路。因此，这种方法比短接法更安全、更方便。
手机的PowerON端可根据原理图对照机板查找，如果缺乏资料，可用万用表蜂鸣档来查找开机线路获得。
下面列出几种常见的三星手机的PowerON引脚电路。
(1) 三星600手机的开机线电路如图6-9所示，二极管组D401实物如图6-10所示。


(2) 三星N188手机的开机线电路如图6-11所示，二极管组D3实物标号同三星600的D401。

(3) 三星A288机的开机线电路如图6-12所示，二极管组D107实物标号同三星600的D401。


(4)三星A100／A188手机的开机线电路如图6—13所示，该机没有采用二极管组，按下开机键后，高电平信号加到U608的2、5脚，从U608的6脚输出低电平信号到CPU，从U608的3脚输出低电平信号到电源IC，CPU具备工作条件后再输出开机维持信号(CPUON／OFF)到电源IC，不象其它三星手机那样加到二极管组上。
二、松下手机单板开机法
松下新型手机的开机键与主板是分开的，开机触发信号是低电平触发。下面以松下GD90手机为例进行说明。松下GD92手机的开机过程和开机方法与GD90手机一致。
松下GD90手机开关机电路如图6-14所示。从图中可以看出，松下GD90手机的开机电路比较复杂，下面简要分析。

当电源开关键被按下并保持足够的时间后，便会产生一个低电平的触发脉冲信号。该信号分为两路：一路经内联的20脚到U506的47脚，从U506的48脚输出高电平，加到二极管组D505的1脚，从D505的6脚输出高电平到电源IC；另一路则经二极管D722、内联到逻辑电路的中央处理器U601，作为关机的监测信号。当手机开机后，CPU的关机监测脚(内联座的29脚)为高电平，当再次按下开机键时，低电平信号经开机键、二极管D722，使CPU的关机监测端为低电平，于是手机运行关机程序，手机关机。
开机示意图如图6-15所示。

松下GD90手机采用低电平触发，若要单板开机，只需用镊子将CN603的20脚与地短接即可单板开机。
三、飞利普939手机单板开机法
飞利普939手机的开机键与主板也是分开的，要想单板开机，需将内联座的1、2脚短接。如图6-16所示。


第三节 手机不开机故障的分析与检修

一、手机开机的工作条件
手机要正常持续开机，需具备以下三个条件。一是电源IC工作正常；二是逻辑电路工作正常；三是软件运行正常。其中，前两点说明的是硬件工作正常，第三点说明的是软件正常。下面具体分析。
1.电源IC工作正常
(1)电源工C供电正常。电源工C要正常工作，须有工作电压，这个电压一般就是电池电压或外接电源电压。
(2)有开机触发信号。目前生产的手机，既有高电平触发，又有低电平触发，无论怎样触发，开机触发信号都要加到电源IC上，在按下开机键(电源开关)时，开机触发信号要有电平的变化(即高变低或低变高)。
(3)电源IC正常。电源IC内一般集成有多组受控和非受控稳压电路，当有开机触发信号时，电源工C的稳压输出端应有电压输出。
(4)有开机维持信号(看门狗信号)。开机维持信号来自于CPU，电源IC只有得到开机维持信号后才能输出持续的电压，否则，手机将不能持续开机。
2.逻辑电路工作正常
(1)有正常的工作电源。按下开机键后，电源IC输出稳定的供电电压要为逻辑电路供电，包括CPU、码片、字库和暂存器。
(2)有正常的系统时钟。时钟是CPU按节拍处理数据的基础，手机中时钟电路分两种，一种是时钟VCO模块，内含振荡电路的元件及晶体，当电源正常接通后，可自行振荡，形成13MHz信号输出；另一种是由中频集成电路与晶体组成，中频IC得到电源后内部振荡电路供晶体起振，由中频块放大输出；13MHz时钟一般经
过电容、电阻或放大电路供给CPU，另外也供给射频锁相环电路作为基本时钟信号。
(3)有正常的复位信号。 CPU刚供上电源时，其内部各寄存器处于随机状态，不能正常运行程序，因此，CPU必须有复位信号进行复位。手机中的CPU的复位端一般是低电平复位，即在一定时钟周期后使CPU内部各种寄存器清0，而后此处电压再升为高电平，从而使CPU从头开始运行程序。
(4)逻辑电路本身正常。逻辑电路主要包括CPU、字库(FLASH)、码片(EEPROM)、暂存器(SRAM)，有些机型可能将码片、字库和暂存器合成一块或两块集成电路，此部分线路多，相对来说，维修时，此处较难处理。当CPU经过具备电源、时钟和复位三个条件后，通过片选信号CE与FLASH、SRAM、EEPROM联系，这些芯片会返回输出许可信号OE，SRAM还会用到写许可信号WE，然后经过数据总线DATABUS与地址总线ADDBUS相互传送数据。片选信号是判断CPU开始工作的基本条件。
3.软件运行正常
软件是CPU控制手机开机与各种功能的程序。开机的程序与设置主要存放与FLASH与EEPROM内，有些手机软件资料可以向下兼容，所以这些手机可以改版和升级；有些手机由于软件加密，即使同型号手机的都不兼容(如诺基~_5110以上版本)。因此，若软件出错或软件不对手机就可能造成手机不开机，当然，软件不正常还可能造成不入网、不显示、功能错乱、死机等许多故障。
二、不开机故障的检修方法
不开机故障是手机的常见故障之一，从以上分析中可以看出，引起不开机的原因多种多样，如开机线断路，电源IC虚焊、损坏，无13MHz时钟，逻辑电路工作不正常，软件故障等等。一般的维修方法是：用外接电源给手机供电，按开机键或采用单板开机法(对摩托罗拉手机可直接插上尾座供电插座即可)，观察电流表的为变化，如果电流表指针的变化情况来确定故障范围，再结合前面介绍的维修要点进行排除。下面分几下几种情况进行分析。
1.电流表指针不动
按开机键电流表指针不动，手机不能开机。这种现象主要是电源IC不工作引起。检修时重点检修以下几点：
(1)供电电压是否正常；
(2)供电正极到电源工C是否有断路现象；
(3)电源IC是否虚焊或损坏；
(4)开机线电路是否断路。
2.有20--50mA左右的电流，然后回到零
按开机键有20--50mA左右的电流，然后回到零，手机不能开机。有20～50mA左右的电流，说明电源部分基本正常。检修时可查找以下几方面。
(1)电源IC有输出，但漏电或虚焊，致使工作不正常；
(2)13MHz时钟电路有故障；
(3)CPUT作不正常；
(4)版本、暂存器工作不正常。
在实际维修中，以电源IC、CPU、版本、暂存器虚焊，13MHz(或26MHz、19．5M~)晶振、VCO无工作电源居多。
3.有20～50mA左右的电流，但停止不动或慢慢下落
有20---50mA左右的电流，但停止不动或慢慢下落，这种故障说明，软件自检不过关。有电流指示，说明硬件已经工作，但电流小，说明存储器电路或软件不能正常工作。主要查找以下几点：
(1)软件有故障；
(2) CPU、存储器虚焊或损坏。
处理的方法，一是用吹焊逻辑电路，二是用正常的带有资料的版本(字库)或码片加以更换，三是用软件
维修仪进行维修。
4.有100至150mAmA左右的电流，但马上掉下来
这种现象在不开机故障中表现的最多，有100mA左右的电源，已达到了手机的开机电流，这个时候若不开机，应该是逻辑电路部分功能未能自检过关或逻辑电路出现故障，可重点检查以下几点。
(1)CPU是否虚焊或损坏；
(2)版本、码片是否虚焊或损坏；
(3)软件是否有故障；
(4)电源工C虚焊或不良。
5.有100mA至150mA的电流，并保持不动这种故障大多与电源工C和软件有关，检修时可有针对性地进行检查。
6.按开机键出现大电流，但马上掉下来这种情况一般属于逻辑电路或电源IC漏电引起。
7.按开机键出现大电流甚至短路
这种故障一般有以下几点。
(1)电源IC短路；
(2)功率放大器短路；
(3)其它供电元件短路。
第四节不开机故障的原因
一、开机线不正常引起的不开机
正常情况下，按开机键时，开机键的触发端电压应有明显变化，若无变化，一般是开机键接触不良或者是开机线断线、元件虚焊、损坏。维修时，用外接电源供电，观察电流表的变化，如果电流表无反应，一般是开机线断线或开机键不良。
二、电池供电电路不良引起的不开机
对于大部分手机，手机加上电池或外接电源后，供电电压直接加到电源工C上，如果供电电压未加到电源IC上，手机就不可能开机。
对于摩托罗拉系列的手机(摩托罗拉T2688除外)，供电有所不同，电池供电和外接电源供电要经过电子开关转换再加到电源IC上。也就是说，手机的供电有两条路径，一路是电池供电；另一路是外部接口供电(带机充电座供电时)。当两路电源同时供电时，外部接口供电优先。而这两路电源的切换是由电子开关管来控制，主要达到对整机电流起到保护作用，防止因短路或者漏电对手机内部的集成电路造成损坏。但是，如果电子开关损坏，中源模块就有可能得不到电池的供电电压引起手机不开机。对于这种由电子开关供电的手机，由于既可以用外接电源接口供电，也可以通过电池触片用外电源加以供电。维修时可通过不同的供电方式进行供电，以便区分故障范围和确定电子开关是否正常。
一般来说，如果供电电路不良，按开机键电流表会无反应，这和开机线不良十分相似。
三、电源IC不正常引起的不开机
手机要正常工作，电源电路要输出正常的电压供给负载电路。在电源电路中，电源IC是其核心电路，不同品种及型号的手机，供电方式亦有所不同，有的电源电路的供电由几块稳压管供给，如爱立信早期系列(T18之前)手机、部分三星系列手机等。有的却有一块电源模块直接供给，如摩托罗拉系列手机、诺基亚系列手机等。但不管怎样，如果电源IC不能正常工作，就有可能造成手机不开机。
对于电源IC，重点是检查其输出的逻辑供电电压、13MHz时钟供电电压，在按开机键的过程中应能测到(不一定维持住)，若测不到，在开机键、电池供电正常的情况下，说明电源IC虚焊、损坏。目前，越来越多的电源IC采用了BGA封装，给测量和维修带来了很大的负担，测量时可对照电路原理图在电源IC的外围电路的测试点上进行测试。若判断电源IC虚焊或损坏，需重新植锡、代换，这需要较高的操作技巧，需在实践中加以磨练。
四、系统对钟和复位不正常引起的不开机
系统时钟是CPU正常工作的条件之一，手机的系统时钟一般采用13MHz，13MHz时钟不正常，逻辑电路不工作，手机不可能开机。
13MHz时钟信号应能达到一定的幅度并稳定。用示波器测13MHz时钟输出端上的波形，如果无波形则检测13MHz时钟振荡电路的电源电压(对于13MHzVCO，供电电压加到13MHzVCO的一个脚亡，对于13MHz晶振组成的振荡电路，这个供电电压一般供给中频IC)，若有正常电压则为13MHz时钟晶体、中频IC或13MHzVCO坏。
注意，有的示波器在晶体上测可能会使晶体停振，此时，可在探头上串接一个几十皮法以下的电容。有条件的话，最好使用代换法进行维修，以节约时间，提高效率。
13MHz时钟电路起振后，应确保13MHz时钟信号能通过电阻、电容及放大电路输人到CPU引脚上，测试CPU时钟输入脚，如没有，应检查线路中电阻、电容、放大电路是否虚焊或无供电及损坏。
另外，有些手机的时钟晶体或时钟VCO是26MHz(如摩托罗拉V998、诺基 3310手机)或19.5MHz(如三星A188手机)，产生的振荡频率要经过中频IC分频为13MHz后才供给CPU。
复位信号也是CPU工作工作条件之一，符号是RESET，简写RST，诺基亚乎机中用PURX表示。复位一般直接由电源IC通往CPU，或使用一专用复位小集成电路。复位在开机瞬间存在，开机后测量时己为高电平。如果需要测量正确的复位时间波形，应使用双踪示波器，一路测CPU电源，一路测复位。维修中发现，因复位电路不正常引起的手机不开机并不多见。
五、逻辑电路不正常引起的不开机
逻辑电路重点检测CPU对各存储器的片选信号CE和许可信号OE，这些信号很重要，但关键是必须会寻找这些信号，由于越来越多的手机逻辑电路采用了BGA封装的集成电路，给查找这些信号带来了很大的困难。有条件的话最好对照图纸来查找这些信号及其测量点。片选信号是一些上下跳变的脉冲信号，如果各存储器CE都没有，说明CPU没有工作，补焊、重焊、代换CPU或再仔细检查CPU 作的条件是否具备。如果某个存储器的片选信号没有，多为该存储器损坏。如果CE信号都有，说明CPU-F．作正常，故障可能是软件故障或总线故障以及某个存储器损坏。
手机在使用中经常会引起机板变形，如按按键、摔、碰等外力原因会引起某些芯片脱焊，一般补焊或重焊这些芯片会解决大部分问题。当重焊或代换正常的芯片还不能开机，并且使用免拆机维修仪读写也不能通过时，应逐个测量外围电路和代换这些芯片。
六、软件不正常引起的不开机
手机在开机过程中，若软件通不过就会不开机，软件出错主要是存储器资料不正常，当线路没有明显断线时，可以先代换正常的码片、版本或重写软件，有的芯片内电路会损坏，重写时则不能通过。重写软件时应将原来资料保存，以备应急修复。
七、其它原因引起的不开机
手机不开机故障的原因还有很多，如液晶显示屏不良、元件(特别是功放)短路等都有可能引起手机不开机，还有一些机型必须用到32.768kHz的实时时钟作为码片时钟信号和睡眠时钟信号。若32.768kHz实时时钟不正常，也可能造成手机不开机。引起32.768kHz时钟不正常的因素主要有时钟备用电池短路、32.768kHz时钟坏等。所以，在维修手机不开机时要结合具体电路具体分析，只要对手机的原理理解正确，思路清楚，不开机故障一般都可以排除。

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维修基础-第七章：手机自动开机、低电告警、充电与漏电故障维修第七章手机自动关机、低电告警、充电和漏电故障的维修





手机维修过程中，充电异常、低电压告警、自动关机、不能关机和漏电故障占有一定的比例，由于相当一部分维修人员对此部分内容不够重视，理解不深，造成维修较为困难。为便于读者维修时需要，本章系统分析此类故障的维修方法和检修技巧。






第一节充电异常故障的维修



各种手机的充电电路虽然各不相同，但工作原理却基本一致，即充电电路一般有三部分电路组成。一是充电检测电路，用来检测充电器是否插入手机充电座；二是充电控制电路，用来控制外接电源向手机电池进行充电；三是电池电量检测电路，用以检测充电电量的多少，当电池充满电时，向逻辑电路提供一“充电已好”的信号，于是，逻辑电路控制充电电路断开，停止充电。



一般来说，当充电检测电路出现问题时，会出现开机就显示充电符号、不充电等故障，当充电控制电路出现问题时，一般会出现不充电故障；当电池电量检测电路出现故障时，一般则会出现充电时始终充电或显示充电符号但不能充电的故障。



一、摩托罗拉手机充电电路分析与检修



摩托罗拉V998手机充电器通过手机尾座接口J600和手机相连，其中，J600的5脚(MAN-TEST)为充电类型检测端，用来检 测充电器是快速充电器还是中速充电器，J600的8脚(EXTCHG-EN)为充电检测端，用来检测充电器是否插入手机充电座，手机是否进行充电，J600的14脚为外接电源EXT-B+，送到U900的D10端，并通过取样电阻R932(0.25欧姆)送到充电管Q932的4脚与U900的U900的D9(1SENSE)端口。U900根据R932阻值的大小，可计算出R932上的充电电流，该电流和标准电流相比较后输出充电控制信号，控制Q932的导通程度，进一步控制充电电流的大小。



当U900的F7端(电池电压BATT+)检测到电池电压不饱和时，且手机加上了外接电源时，CPU控制U900的充电控制端ElCHRGC输出一个低电平，控制Q932启动充电电路，外接电源经R932、Q932及CR932给电池充电。



当U900的F7端口检测到电池电压足够高时，其充电控制端CHRGC输出一个高电平，关闭Q932，外接电源停止给手机充电。但外接电源继续向手机提供工作电源，直到手机与外接电源断开。



由以上可以看出，当U900、CPU、Q932、外接电源接[3J600不良时，均会造成手机不能充电或充电异常的故障。



二、诺基亚手机充电电路分析与检修



以诺基亚3310手机为例进行分析。3310手机的本机充电电路主要由充电控制模块N200、电源模块N201及中央处理器D300组成。当充电电源插入手机时，充电电压直接送到充电控制模块N200的A2脚，同时电源模块N201检测到充电电压己送人手机，它马上把此信号送到中央处理器D300，然后D300送出控制信号到电源模块N201，令其从B5脚(PWM)送出1Hz的脉冲到充电控制模块N200的F2脚，让其内部的充电开关合上，从C6、D6脚送出充电电压，对电池进行充电。当PWM信号为高电平时，N200内部的SWITCH(充电开关)就合上，对电池进行充电，当PWM信号为低电平时，SWITCH就处于分离状态，N200则停止对电池充电。在充电的过程中，电源模块N201通过对电阻R204两端电压差的监视，以判断电池是否已经充满电。当N201判断电池己充满电时，它就会送出信号到中央处理器D300，然后D300送出控制信号到电源模块N201，让其停止送出PWM充电信号，从而令充电控制模块N200内的SWITCH分离，停止对电池进行充电。



如果充电电压过高，会对手机构成是危险的。诺基 3310型手机设有保护电路。手机开机后或在充电状态下，中央处理器D300送出充电电压限幅控制信号(CHAR—LM)到充电控制模块N200的F4脚。此信号用于检测充电电压是否过高，当充电电压过高时，会把此信号拉为低电平，中央处理器D300检测到后，马上送出中断信号，通过开关管V205，令N200内的充电开关分离，停止对电池进行充电。



从以上可以看出，诺基亚3310手机的充电电路的较好的保护措施，电路稍复杂。下面结合实例分析充电故障的检修。



三、三星手机充电电路分析与检修



下面以三星A188、A288手机为例进行分析。



A188手机的待机充电电路是由充电控制模块U605、U609、U607和CPUU201等构成，由外接充电器从CN601提供的充电电源(V-EXIT)经电感L607、L608送到充电模块U605的14、15脚。U605与2、3、7脚的外围元件一起构成一个开关振荡电路，该振荡电路给充电电路提供了一个PWM的充电模式。



当CN601接到外电源时，外接电源经电阻R643到U609的5脚，此时，U609的3、4脚导通，将外接电源检测信号TA-DET送到电源模块U401，同时，外接电源经电阻R643到U607的5脚，控制U607的3脚信号TA-PRENT降低，并将该信号送到中央处理器U201的Ell脚。U201检检测到这种变化电压后，通过总线启动充电功能。从U201的A4脚输出充电控制信号。充电控制信号经U609的6脚控制U605的第12脚启动U605工作，U605从10脚输出充电电源，经二极管D609给手机电池充电。



R637、R639组成分压检测电路，加到多模ICUl01的B9脚(BP-DET)，检测电路用以检测电池是否充满，



当检测到电池电量饱和时，多模IC-Ul01通知逻辑电路电池电量饱和，CPUU201通过CHARGER-DISABLE信号控制关闭充电电路，同时，手机显示屏上显示电池已充满的状态。



相对于A188手机，A288手机的充电电路要简单许多，充电电路由Q303，U639等元件组成，充电电压DCVOLT从CN502外接接口座的第17、18脚输入，当充电座插人手机后，DCVOLT的电压信号通过R157和R161取样后送人Ulll的基极，其集电极的RTC-3V3是装上电池就有的，所以Ulll的发射极就可以输出一个高电平信号DCIN至微处理器U108，用以检测手机充电控制电路的状态。当U108检测到充电座已插人手机后，DCVOLT充电电压经U639取样放大，从U639的6脚输出控制电压，控制Q303从其集电极输出至电池的正极上，是否停止充电，由U639的第4脚控制脉冲(CHG-ON)决定，CHG-ON脉冲来自于微处理U108。



R320、R671分压后电压，作为电池电量饱和程度检测信号，送至U108进行检测，当检测到电池电量未饱和时，CPU输出CHG-ON信号，控制DCVOLT对手机电池进行充电，当检查到电池电量饱和时，CPU停止输出CHG-ON信号，切断DCVOLT继续向电池充电。






第二节 自动关机故障的维修



手机自动关机，又称自动断电，又分为不定时关机、按键关机、来电关机、开机后就关机、不能维持开机、合上翻盖关机和发射关机七种，这些故障是较为烦人和难排除的故障，检修时往往无从下手，就连一些有维修经验的“高手”也感到无所适从，其实，检修时只要注意观察，抓住故障的本质，检修此故障并不困难。下面分别进行分析。



一、不定时自动关机



手机不定时关机是指手机开机、入网、拨打电话均正常，但有时会突然关机。产生这种故障的主要有两种，一是由于电池与电池触片间接触不良引起；二是电源IC输出的电压不稳，供电电路存在虚焊或接触不良，造成手机保护。受潮和摔在地上的手机易造成这种现象。检修时，应首先检查电池触片是否接触良好，若正常，则应重点加强电路的焊接。



二、按键关机



手机只要不按键，就不会关机，一按某些键手机就自动关机，主要原因是按键下面的集成电路或元件虚焊，在按键时由于力的作用使虚焊部位脱焊，导致手机关机。维修时，只要有针对性地加强对按键下部集成电路或元件的焊接一般可解决问题。



三、来电关机



来电关机就是手机能开机、入网，也能拨打电话，但手机振铃响来电时，手机就关机。这种故障看似复杂，其实十分简单，为什么来电会关机呢?无非是振铃响造成的。振铃一响又为什么会关机呢?这是因为许多振铃工作时是由电池电压BATT+直接供电的，当振铃漏电时，就会导致手机来电关机。



四、开机后关机



手机开机后关机一般有三种原因：



一是手机供电电路有故障，使手机虽“勉强”满足开机的条件，但开机一会后就会关机。特别是带升压电路的手机(如摩托罗拉V998、三星A188、600手机等)更容易出现这种故障。我们知道，手机的电池电压很低，一般为3.6V左右，有些手机的电池电压更低，如诺基亚3210手机的电池供电仅2.7V，但是，手机的很多电路却需要较高的电压，因此，一些手机均设置了升压电路。当升压电路出现故障且升压电路对手机的开关机有影响时，就有可能造成手机开机后又自动关机的故障。



二是手机供电负载电路在故障，导致手机耗电大，将供电电路电压拉低，使手机保护关机。特别是手机的发射电路最易造成手机负载过重，引起手机开机后关机故障。对于发射电路引起的开机后关机故障，一般检修的方法是：将SIM卡拆下，开机，．若不出现自动关机现象，说明自动关机故障发生在发射电路。因为在放置SIM卡的情况下，手机搜索到运营网络，则自动发射用户信号与网络建立通信。在拆下SIM卡的情况下，手机只搜索公共网络，但是不能确定哪个是运营网络，所以不会自动开启发射机。



三是软件故障。当软件不正常时，手机也可能出现开机后关机的故障。开机后自动关机还有一些其它原因，维修时应根据现象进行具体分析。



五、不能维持开机



不能维持开机，是指按住电源开关键后可开机，但松开后即自动关机，该故障是爱立信手机中较为常见的故障，尤其是爱立信T10、T18手机出现的机率更多一些，判断方法是：



若开机后继续按住开机键，手机开机正常，且能够正常登记上网，松键后手机便自动关机。这种故障现象一般为开机维持信号不正常引起，我们知道，只有CPU的软、硬件自检通过后，才能产生开机维持信号，不能产生持续的开机维持信号，一是CPU部分损坏引起，二是软件不正常。



若按下开机键开机后，继续按住开机键，手机能开机，但不能登记上网，而是自动关机后再开机，再自动关机又开机……，出现反复的关机再开机现象。其原因一是元器件虚焊或损坏，如多模转换器、字库、CPU焊接不良或损坏等。二是软件出错，更换字库、码片或重写资料即可。



六、合上翻盖关机



翻盖式和折叠式手机有时会出现一种十分奇怪的故障，即打开翻盖拨打电话正常，但合上翻盖手机就关机。但打开翻盖再开机又可以开机，再合上翻盖再关机……



我们知道，手机的翻盖具有自动接听电话和自动关断电话的功能。完成这一功能的主要元件就是磁控管，即翻盖式和折叠式手机常用的干簧管或霍克元件，早期的翻盖式和折叠式手机多采用干簧管，现在新型的翻盖式和折叠式手机则多采用霍克元件。但无论怎样，其控制原理是一致的。即手机打开翻盖后，翻盖上的小磁铁远离磁控管，外磁场消失，磁控管内部电路自动断开，这个“断开”的电信号(一般为高电平)输送给CPU后，CPU便作为提机信号而接听电话(或打开背景灯)；当接听完电话合上翻盖时，翻盖上的小磁铁靠近磁控管，由于磁场的作用，磁控管内部电路接通，这个“接通”的电信号(一般为低电平)输送给CPU后，CPU便作为挂机信号而关断电话(或关断背景灯)。



三星600手机的翻盖电路采用了干簧管，干簧管的外壳是一根密封的玻璃管，在玻璃管中装有两个铁质的弹性簧片电极，玻璃管中充有某种惰性气体。平时玻璃管中的两个簧片是分开的，当合上翻盖，使翻盖上的小磁铁靠近玻璃管时，在磁场磁力线的作用下，管内的两个簧片被磁化而互相吸引接触，使两个引脚所接的电路连通，将CPU的50脚接地，CPU得到这一低电平信号后，使手机关断电话(或关断背景灯)。打开翻盖后，外磁场消失，干簧管内的两个簧片由本身的弹性而分开，线路就断开，CPU的50脚由于上拉电阻R340的作用而升为高电平，于是CPU命令手机接通电话(或打开背景灯)。



从以上可以看出，对于三星600手机合上翻盖就关机故障，实际上就是说CPU的50脚只要得到低电平信号就关机。产生这种故障的原因主要是CPU局部损坏、虚焊造成。解决的方法是重植CPU或更换CPU。应急的修理方法是取下干簧管或取下翻盖上的小磁铁，使CPU的50脚始终为高电平，但这样做会使手机失去打开和合上翻盖自动接听和自动关断电话的功能。



三星A188手机的翻盖电路采用了霍克元件，当翻盖合上时，盖板中的磁场作用于霍克传感器U2，霍耳传感器电路内的三极管导通，从传感器第1脚输出低电平。如果在通话时，便作为挂机信号送给微处理器挂机。当打开翻盖时，霍耳传感器不受磁场感应，霍克传感器电路中的三极管截止，1脚输出的电平为高电平，这个变化的脉冲电压(FLIP-SNS)加到主板上CPU-U201的D5脚。于是CPU命令手机接通电话或打开背景灯。



对于其它翻盖式或折叠式手机，如三星A288、爱立信T28、摩托罗拉V系列手机等，若出现以上故障，也可按照以上方法进行分析和维修。



七、发射关机



手机的发射关机故障在维修过程中经常出现，主要从以下几个方面来找原因。



一是电池电压过低或电池老化。对于电池电压过低引起发射关机的现象，只要换过充足的电池供电正常就可以判断出采。有一种比较容易产生误判的故障就是由于电池老化后引起发射关机，经常遇到电池显示仍然满格，但发射就关机，这种现象主要是电池老化后引起电池内阻变大，在发射时电流大，使将电池输出电压变低而造成发射关机。



二是功放输出端空载后为保护功放被烧毁而关机。功放输出端有元件损坏或有虚焊现象都会使功放输出端空载。



三是软件有故障造成手机发射关机。



四是功率控制电路不正常造成发射关机。



出现发射关机故障后应从以上几个方面找原因，其中，以功放部分故障引起最为常见。






第三节低电压告警故障的维修



1、低电平报警分析



低电压告警故障是指正常充满电的电池上机后，仍显示电池电量低或者显示的电量不是满格，下面以摩托罗拉V998手机为例，分析产生低电压告警的原因。低电平检测的原理是：电池电压BATT+加到电源ICU900的F7脚，在内部进行分压取样后，再进行A／D转换，转换后的电池电压数据信号通过SPI-DR、SPI-DW、SPI-CLK、SPI-CE串行总线和CPUU700进行通讯，并与FLASHU701内的正常数据进行比较，得到反映电池电压信息，并通过显示电路显示在显示屏上。当CPU通过该电压信息得知电池电量低时，则发出低电压报警信号。



当电池电量正常，CPU仍发出低电压报警信号，则说明手机出现了故障。



二、低电压报警的原因



摩托罗拉V998手机产生低电压报警故障的主要原因主要有以下几点：



1.电池触片氧化变黑



用小锉或砂纸将触头清洁后即可。有时，电池不良也会出现打电话或电池使用不长时间即出现低电告警故障。



2.电源IC不良



V998手机电压检测由电源ICU900内部分压、A／D(模／数)转换，并将数据送到CPU，与存储器中的正常数据进行比较。如电源IC内部的MD转换器不正常，就会引起低电告警。



3.软件混乱



若软件设置的低电告警门限电压过高，也会产生低电压告警故障。检修时，只需重写正确的资料即可。



4.电池供电负载电路漏电



若电池供电负载电路如功放等出现较大的漏电流，就会拉低电池电压，从而引起低电告警。功放电路损坏最主要的特点是按发射键出现大电流。这一点和其它原因是有所区别的。






第四节手机漏电故障的维修



一、手机漏电故障维修方法



手机漏电是指给手机加上直流稳压电源后，未按开机键电流表的指针就有电流指示或手机开机后待机电流大。正常情况下，手机不开机时电流表指示值应为OmA，待机时电流应为5~30mA，最大不应超过50mA。



一些手机用户反应，自已的手机电池消耗快，充满电的电池用不多久即发生低电告警或自动关机，出现这种故障一般多为手机漏电所致。漏电严重的手机还会造成不开机故障。



漏电故障的原因一般是供电集成块不良或某元件有短路现象，进过水的手机易发生漏电故障，漏电故障检修难度较大，检修时，可采用以下三种方法进行分析和判断。



1.感温法



给手机供电几分钟，然后用手触摸可疑元件，发热不正常的元件即为故障元件。这种方法适合漏电电流不是很大的手机的维修。



2 经验法



直接更换功放后故障一般可以排除。这种方法适合手机漏电较大的故障的维修。



若手机漏电电流很大，即手机加上稳压电源就发生短路或电流上升很快，根据经验，一般为功放短路造成，直接更换功放后故障一般可以排除。这种方法适合手机漏电较大的故障的维修。



3.断开法



若用以上两种方法仍不能排除故障，说明手机漏电故障比较隐蔽，根据经验，漏电故障一般发生在手机电池直接供电的电路部分。这些部位主要是：电池滤波电路、电源IC、功放电路、振子电路、振铃电路、备用电池电路、电子开关等(不同的手机，电池直接供电的电路可能不尽相同)。检修时可采取一一断开的方法进行判断。